来源:芯TIP
报告主题:功率半导体器件基础(MOSFET/IGBT/封装/化合物功率半导体器件/...)
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功率半导体器件的介绍
功率整流器
功率MOSFET
绝缘门双极型晶体管(IGBT)
边缘终止
封装
化合物功率半导体器件
智能功率模块(智能功率IC)
功率器件应用:汽车
多物理场仿真技术能够准确模拟半导体制造过程中的涉及各种物理现象及其相互作用,准确预测结果、优化制程工艺,从而缩短研发周期、降低试错成本并提升产品竞争力。本次直播聚焦 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用。