日月光|扩大马来西亚厂区！估五年内投资3亿美元、2025年完工

来源：科技新报

日月光投控旗下日月光11月10日在马来西亚槟城举行新厂 (四厂及五厂) 动土典礼，并宣布将在五年内投资 3 亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，训练培养更多工程人才，新厂房预计 2025 年完工，为当地创造 2700 个就业机会。

日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为 982000 平方英尺，位于峇六拜自由工业区 (Bayan Lepas Free Industrial Zone)，新厂完工后，总建筑面积将达到 200 万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。

日月光规划新厂房核心产品是有大量需求的铜片桥接 (copper clip) 和影像传感器封装产品，新厂采用强调生态平衡、保育和资源回收再利用的绿色工法，进一步体现了日月光对永续发展和环境保护的承诺，马来西亚厂也将在新的一年持续积极招聘，继续为槟城半导体人才的成长做出贡献。

展望后市，日月光补充，在 5G、人工智能、高效能运算以及车用电子需求推动下，半导体产业快速增长，专业封测代工 (OSAT) 成为全球电子供应链不可或缺的一环，作为 OSAT 领导厂商，日月光马来西亚厂自 1991 年以来持续为许多半导体公司提供封测服务，为消费性电子、通讯、工业及汽车产业提供先进芯片。

日月光数十年来在马来西亚持续地策略性资本投资，以获取更多市占率并扩大业务范围及服务深度。

槟城首席部长 Mr. Chow Kon Yeow 表示，像日月光这样的投资者扩大在槟城的足迹，有助巩固马来西亚作为全球半导体枢纽的地位，槟城持续令人称道的表现，极大地证明东方硅谷的卓越。

此外，马来西亚也提供有利环境，使日月光能够实践永续发展，今年是槟城工业化 50 周年，期待见证下一个飞跃，在这个激动人心的时代提供巨大的价值创造前景，让槟城在世界科技版图中闪耀，通过 InvestPenang，槟城政府将全力以赴，为日月光马来西亚厂在此的扩建项目提供最好的便利服务。

日月光东南亚区总裁李贵文指出，新厂展现日月光对槟城的区域稳定以及其他地区投资商业友好政策的信心，影响我们投资决策的一个主要因素是槟城拥有多元且成熟的人才库，多年来通过政府和产业的共同努力磨练培养出健全熟练的劳动力，其管理技能和专门技术的知识深度对日月光在快节奏高科技产业的发展至关重要。

过去两年半，疫情给日月光带来诸多挑战，但受惠马来西亚厂员工坚韧和支持，公司仍能够发展新业务并持续成长扩大，强调马来西亚厂是日月光全球营

运不可或缺的一部分，将继续为客户提供领先技术、高质量服务以及在市场不确定性下供应链策略性调整的弹性。

被称为「东方硅谷」的槟城已成功转型，为马来西亚领先的电机和电子 (E&E) 枢纽，是许多世界领先科技公司的所在地，根据马来西亚统计局和联合国商品贸易统计局的数据，2019 年槟城约占全球半导体出口总额 5%。槟城一直是日月光全球制造的重要战略位置之一，让日月光的客户能够利用东南亚强大的产业生态系以及人才库。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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