·聚焦:人工智能、芯片等行业
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前言：
在9月份苹果发布了新一代的iPhone14系列新机后，手机市场热度几乎全部被苹果给包圆了。
不过在熬过了9月10月两个真空期后，安卓手机阵营终于要迎来真正的更新换代。
新一代高通骁龙芯片和联发科天玑芯片将会直接正面竞争。
年度旗舰天玑9000首次可以在正面抗衡高通同期旗舰骁龙8Gen1，哪怕高通随后推出了改用台积电4nm工艺的骁龙8Gen1+也没能讨得太多便宜。
从芯片厂商实力角度出发，高通在高端芯片技术方面相对更有优势一些，而联发科属于追赶者，近年来不断发力，高端芯片性能表现与高通骁龙旗舰芯也有不断缩小的趋势。
联发科要想巩固战果，急需另外一颗能镇得住场子的芯片。
联发科天玑9200首发台积电第二代4nm，集成了170亿个晶体管，比苹果A16的160亿个还要多。
加入了硬件级的光线追踪技术，与基于软件加速的光追相比，性能能提高300%。
集成先进的5G调制解调器（基带），基于双卡模式推出[5G新双通]。
率先支持了Wi-Fi7无线连接和新一代蓝牙LEAudio音频，首款支持24bit/192KHz高清音频编解码。
首款完整覆盖全球卫星信号的5GSoC，支持中国北斗、美国GPS、欧洲伽利略、印度区域导航、俄罗斯格洛纳斯、日本准天顶等。
首发Immortalis-G715 GPU，集成11个计算单元，支持Vulkan1.3。
首次在移动端实现硬件光追加速、可变帧率渲染等技术，3倍的三角形生成能力，2倍的AI运算能力。
支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存，多循环队列技术让数据传输再提速。
高通预计会在11月15日发布骁龙8Gen2，而量产机很可能11月就发布，首发候选席就有moto、vivo X90系列、小米13系列三家了。
在针对GPU的测试当中，安卓阵营的两大旗舰芯骁龙8Gen2与天玑9200都取得非常不错的成绩，甚至更优于同代芯A16。
骁龙8Gen2的GeekBench跑分结果早已公布，单核跑分1524，多核4597。
对比前一代，骁龙8Gen2的单核成绩提升接近200±，多核提升250±。
·两个相同：
作为安卓阵营的两大主流芯片厂商，骁龙8Gen2和天玑9200都是定位最顶级的旗舰产品，两者都有望基于台积电4nm工艺。
·两个不同：
高通骁龙8Gen2采用[1+2+2+3]的架构方案：包括一个3.19GHz的Cortex-X3超大核、2个2.8GHz的Cortex-A715大核、2个2.8GHz的Cortex-A710大核，以及3个2.0GHz的A510能效核心。
其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%，ISP也有很大提升。
而联发科天玑9200则采用了常规的[1+3+4]三丛集架构：包括1个3.05GHz的X3超大核、3个2.85GHz的A715大核、4个2.0GHz的A510核心。
天玑9200的GPU为新一代Immortalis-G715MC11相比上一代天玑9000+集成的Mail-G710图形性能也提升15%，能耗降低了15%。
骁龙8Gen2的GPU从上一代骁龙8+的Adreno730升级为Adreno740。
与上一代骁龙8+Gen1相比，综合提升幅度大约在10%以上。
骁龙8Gen2主要是超大核主频更高，而天玑9200多了一个A715大核，且主频更高一些。
天玑9200十分关注CPU表现的提升，而骁龙8Gen2更侧重GPU性能部分带来的性能增强。
而GPU方面，则是超过了骁龙8+Gen1和苹果A16。
通过今年天玑9000出色的表现，联发科可以说已经成功跻身高端芯片行列，已经到来的天玑9200也是备受关注，明年与高通骁龙8Gen2的旗舰芯片之战是相当有看头了。
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