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11月10日消息，台积电位于美国亚利桑那州工厂正在紧张建设中，项目投资120亿美元（约合860亿元），预计2024年投产。
据报道，该工厂原计划只负责生产5nm芯片，现在有所调整，5nm的改进工艺4nm也会加入进来。与此同时，报道称，台积电正在谋划亚利桑那州的第二座大型工厂，项目投资规模类似，不过将生产更先进的3nm芯片。
显然，未来投产后，3nm可以直接就近服务第一大客户苹果，包括但不限于M2 Pro/M3、A17处理器等。
据悉，台积电目前在美国已经有一座制造工厂，即华盛顿州Camas的晶圆十一厂，不过这里仅是8寸晶圆，也就是工艺为28nm甚至更成熟制程。
值得一提的是，在上海松江和南京浦口，还分别坐落有台积电的晶圆十厂（8寸）和晶圆十六厂（12寸）。
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