半导体掩模版厂商龙图光罩开启上市辅导

半导体前沿 2022-11-08 16:52


近日,证监会披露了海通证券股份有限公司关于深圳市龙图光罩股份有限公司(简称:龙图光罩)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。


官网显示,龙图光罩成立于 2010 年初,是一家集研发、设计、制造和销售于一体的专业制作高精度半导体掩模版的国家高新技术企业。公司现有1级、10级、100级超净厂房2000余平方米,拥有从瑞典、德国、日本等国引进的业内最先进的激光直写光刻设备、全自动后处理设备、自动检查设备(AOI)及测量设备。


龙图光罩以0.8μm-0.13μm精密半导体掩模产业化制造技术,为IC设计、IC晶圆制造客户提供优质产品与服务。产品高精密掩模版主要应用于IC集成电路、功率半导体(含第三代半导体)、MEMS、半导体先进封装等行业,产品精度处于国内掩模版行业先进水平。公司将以国际一流半导体掩模企业为标杆,在软硬件方面积极开展研发和创新,目前公司的综合实力已经位居国内掩模企业的前列。


在股权结构方面,龙图光罩控股股东及实际控制人为柯汉奇、叶小龙、张道谷。柯汉奇、叶小龙、张道谷分别直接持有龙图光罩 29.2963%、29.2963%、21.7630%股权,其中柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业(有限合伙)控制公司4.1852%股权,三人合计控制龙图光罩84.5408%股权。


来源:集微网



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日苏州召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


最新日程:


五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程

11月18日,苏州

锐意进取满帆前行的国产大硅片

——上海新傲科技股份有限公司

轻掺硅片的生产及应用

——上海超硅半导体有限公司

12吋CIS用硅片的特点简介

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

电子级硅料的生产与国产化现状

——青海黄河上游水电开发有限责任公司

美国芯片法案与四方联盟(Chip4)对中国大陆芯片发展的影响

——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人

全球电子级多晶硅市场及供应格局

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

硅基材料无机元素分析新进展

——安捷伦科技有限公司

主题待定

——梅特勒托利多科技(中国)有限公司

中国大硅片企业进展与展望

——亚化咨询


第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!


演讲主题包括但不限于:


1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎和我们联系:


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
评论
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