日经亚洲评论11月6日报道称，美国总统乔·拜登似乎准备向日本和荷兰施加更大的压力，要求它们联合起来阻止先进芯片技术流向中国。“我认为你会看到日本和荷兰效仿我们，”美国商务部长吉娜·雷蒙多周四在CNBC上表示。虽然没有提及具体细节，但这似乎是美国高级官员在谈到出口限制合作时首次点名具体国家。
自10月以来，拜登政府已有效禁止与中国在先进半导体技术、制造设备和相关人才方面的流通。这些规则包括禁止外国公司出口采用美国技术的半导体设备的措施。
美国公司在用于芯片的软件以及用于制造先进半导体的设计软件方面都很强大。韩国和台湾公司许多使用美国技术的产品，这些产品已经受到某些法规的约束。
日本和荷兰是美国关注的对象，因为它们在半导体制造设备方面的实力，到目前为止还没有受到美国的监管。两国的公司被认为能够制造不依赖美国技术的产品。
三大公司主导着全球芯片制造设备市场——美国应用材料公司是最大的，其次是荷兰的ASML和日本的东京电子。
Tokyo Electron拥有全球90%的市场份额，该市场是通过在半导体晶圆上应用特殊化学品形成电路的设备，并拥有近40%的在晶圆薄膜设备市场份额。在截至2022年3月的财年约2万亿日元（136亿美元）的合并销售额中，其中四分之一来自中国，使其成为最大的客户，领先于韩国和台湾。
美国半导体行业协会副会长吉米古德里奇周五在华盛顿国际贸易协会主办的在线论坛上表示：“当这条规则推出时，盟国没有支持这一规则，这绝对令人失望。盟国很快就会加入进来，以确保美国公司不会将市场份额留给外国竞争对手。”
他可能想到了日本和荷兰的公司。
据美国媒体报道，商务部一名高级官员本月将访问荷兰。与日本的全面讨论可能很快就会开始。
限制向中国出口半导体制造设备将对日本经济产生重大影响。1-9月芯片制造设备出口总额约为3万亿日元，同比增长近30%。市场迅速扩大，在过去10年中扩大了两倍。
它现在超过了约2.8万亿日元的汽车零部件，成为仅次于约3.5万亿日元的钢铁的第二大出口品类。芯片制造设备现在占出口总额的4%以上。其中，约9700亿日元流向中国，十年间增长超过600%。
美国半导体法规的目的是所谓的“国家安全”。先进半导体的优势直接关系到高超音速导弹、精确制导武器等尖端军用装备的研发。
“我们领先于中国。我们需要保持领先于他们。”雷蒙多说，“这是我们做过的最具战略意义、最大胆的举措。”
日本经济产业省正在就美国施压影响与企业进行访谈，并讨论未来可能的选择。对于雷蒙多的言论，一名日本外交部官员表示，“我们每天都与美方交换意见。”
至于美国是否就此问题与东京进行了接触，该官员表示，“我不能对此发表评论，因为这是一次外交交流。”
在周五的新闻发布会上，当被问及日本将如何回应美国的要求时，日本经济产业省大臣西村康稔表示，“我们希望采取适当的措施。”
来源：日经亚洲评论
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
锐意进取满帆前行的国产大硅片 ——上海新傲科技股份有限公司（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
电子级硅料的生产与国产化现状 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人（已定） |
全球电子级多晶硅市场及供应格局 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定） |
硅基材料无机元素分析新进展 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
主题待定 ——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定） |
全球大硅片供需与竞争格局 ——寰球晶圆股份有限公司（邀请中） |
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况 ——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
半导体级硅材料及部件生产技术 ——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中） |
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
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