芯报丨华为公开“超导量子芯片”专利

原创 AI芯天下 2022-11-06 20:30

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聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1106期

❶华为公开“超导量子芯片”专利

天眼查显示，华为日前新增多条专利信息，其中一条名称为“超导量子芯片”，公布号为CN115271077A。据悉，IDC报告显示，全球量子计算市场将从2020年的4.12亿美元增长到2027年的86亿美元，6年复合年增长率超过50％。华为从2017年开始便投入研发，并在此前公开了“一种量子芯片和量子计算机”、“一种超导芯片中量子比特的控制方法及其相关设备”、“超导量子计算系统和量子比特操控方法”等专利。

❷瑶芯微完成数亿元C轮融资，促进高端功率器件及碳化硅产品研发

近日，瑶芯微电子科技（上海）有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由盛石资本、同创伟业联合领投，参与资本方包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金追加投资。

❸上海超硅完成B+轮融资，稳步推进200mm和300mm产品规划

近日，上海超硅半导体股份有限公司宣布顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。

❹至纯科技投资设立半导体新公司

据企查查APP显示，近日，北京至微半导体有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造等。该公司由至纯科技等间接共同持股。至纯科技称，公司湿法设备可覆盖第三代半导体晶圆制造全工序段，国内头部几大第三代化合物半导体生产企业已累计向公司订购相关湿法设备接近40台。

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