芯片是科技时代的重要生产力。当前，全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈，全球各国积极布局芯片产业，促进芯片产业发展。根据美国半导体工业协会的数据，美国全球半导体制造产能的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%，其原因主要是其他国家采取了刺激芯片产业发展的相关政策，使美国芯片产业在竞争方面处于相对劣势。
为保持美国在芯片技术领域的全球领先地位，2021年以来，美国政府采取了一系列政策举措。本文梳理了自2021年以来，美国政府为维持其芯片领域全球领先地位所采取的多项措施，主要包括：促进美国芯片产业发展、加强与盟友的合作、以及遏制我国芯片发展三类政策措施。
美国政府芯片领域政策举措：
2.加强美国与其他国家和地区合作，加强半导体供应链合作（欧洲；日本；韩国；中国台湾地区；美日澳印）
3.对华竞争与限制举措：去中国化重组供应链、对核心技术实施严格技术管控
促进芯片产业发展
美国认为提升半导体制造的实力对其经济竞争力和国家安全至关重要。为了增强美国在芯片技术和产业的优势，美国通过立法、加大投资、税收优惠等一系列政策举措促进芯片产业发展，激励国内芯片制造，增强美国芯片国际竞争力。
2021年1月，美国国会通过国防授权法案（NDAA），其中包含名为《为美国创造有益的半导体生产激励措施(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America，CHIPS for America)》的立法，授权一系列计划以促进美国境内半导体的研究、开发和制造，旨在促进美国芯片产业发展。
2021年3月，白宫公布2万亿美元的“美国就业计划”，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发。
2021年4月，美国白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，拜登提出通过加大对美国芯片投资、设计和研究的投入以增强美国在半导体领域的领导地位。拜登称，两党均支持立法为芯片产业提供高达500亿美元的资助，这是美国2.3万亿美元基础设施计划的一部分。
2021年5月，美国参议院委员会通过无尽前沿（Endless Frontier）法案，授权在未来5年内拨款1100多亿美元用于基础和先进技术的研究。其中，1000亿美元将投资于关键技术领域，包括人工智能、半导体、量子计算、先进通信。100亿美元用以设立至少十个区域技术中心，并创建供应链危机应对计划，以解决影响汽车制造芯片短缺等问题。
2021年6月，美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》(United States Innovation and Competition Act，USICA)，包含为CHIPS for America法案提供520亿美元用于国内半导体研究、设计、生产，其中390亿美元为半导体生产计划开发提供支持，112亿美元为半导体行业的研发活动提供支持。
2021年6月，美国参议院提出《促进美国制造半导体法案》（Facilitating American-Built Semiconductors，FABS），提议给予芯片制造商25%的制造设备和设施投资税收抵免，旨在为建设、扩建和升级美国和众议院的半导体制造设施和设备提供支持，该法案将协助美国把半导体制造业带回，确保未来美国在半导体领域的领导地位。
2022年2月，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》（America COMPETES Act of 2022），提出总投入2570亿美元，其中向芯片制造业投资520亿美元，投资450亿美元用于改善关键商品的供应链，以及1600亿美元的科学研究和创新投入。
2022年2月，美国众议院通过《为芯片生产创造有益的激励措施（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS）法案》，将创立美国芯片基金，拨款520亿美元用于加强美国半导体制造和研究。
2022年7月，美国参议院和众议院通过“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act 2022）；8月，美国总统拜登正式签署该法案，计划在 5 年内投资 2800 亿美元，使美国在全球技术优势竞争中领先于中国。其中，法案将在5 年内为半导体行业提供 527亿美元资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，132亿美元用于研究和劳动力发展，20亿美元用于汽车和国防系统中使用的传统芯片，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动。并为高科技制造商提供 240 亿美元的税收抵免。法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。
美国非常重视芯片供应链安全。2021年6月，美国白宫发布半导体等供应链百日评估报告，报告认为美国在半导体设计生态系统方面处于全球领先地位，但在半导体制造方面依赖中国台湾、韩国等制造芯片，在封装测试方面严重依赖亚洲地区，此外还存在供应链脆弱、知识产权窃取等问题。为此，美国政府频频与日本、韩国、中国台湾、欧盟互动，推动加强半导体供应链等领域合作，增强半导体和芯片领域供应链安全。
当前，全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈，美国认为提升半导体制造的实力对其经济竞争力和国家安全至关重要，为此出台了一系列政策举措。在对华科技竞争方面，美国主要通过对核心技术实施严格的技术管控等来限制我国芯片领域发展的竞争。相关政策举措的发布表明美国已意识到美国在芯片领域的潜在劣势，并果断采取措施推动美国芯片产业发展。美国在芯片设计领域本就占据全球优势地位，在这一系列政策举措的推动下，美国芯片领域技术优势或将进一步加大，重塑全球芯片领域发展格局。
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/
https://science.house.gov/imo/media/doc/chips_and_science_act_leadership_fact_sheet.pdf
https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/1260
https://www.congress.gov/bill/117th-congress/senate-bill/2107
https://www.semiconductors.org/chips/
https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/7104/text
