联发科CEO蔡力行日前于法说会上表示，随着客户调整库存的力道在第四季达到最高峰，明年第一季客户可望回补库存，营收有机会优于本季，重返成长，全年则是挑战的一年，会持续观察大环境变化。
蔡力行表示，第四季4G、WiFi及电视产品将明显下滑，美元升息使得发展中国家市场疲软，影响4G销售，电视则持续受库存调整影响。他表示，今年有许多无法预期的国际事件、地缘政治的不利影响及总体经济的不确定性，尽管全年营收将低于原先预期，但今年仍是全年营收及获利历史新高。
联发科这次并没有像过去几季提出对全年手机的销售预估，对5G整体渗透率预期却进一步下修，上季联发科仍认为2022全年5G手机市占率将能达到5成，本次下修到略低于5成，2023年的5G手机渗透率更下修至55%左右，相比于过去曾提出的6成以上，有明显的落差。
蔡力行说，联发科过去几年在5G、WiFi、多媒体及低功耗处理器等领域建立了优势，能在这个库存周期提供坚强的支持。这些优势除巩固跨产品线的稳健全球市场地位外，亦带来许多未来的成长机会。因此，相信今日的联发科已站在更坚强的基础上面对近期的挑战。
从前几天联发科发布的第四季度营收展望来看，预计季度营收约为 1080 亿新台币（约 244.08 亿元人民币）至 1194 亿新台币（约 269.84 亿元人民币），季度环比减少 16%-24%，同比减少 7%-16%，毛利率约 47%-50%。
库存方面，联发科第三季存货金额减少 8.7%，但由于库存周转天数是根据营收规模计算，因此数据自 104 日上升至 111 日，预期待库存持续去化后，明年上半年就会恢复正常水平，约 80-90 天。
展望2023年，将是挑战的一年，尽管现阶段客户库存已有下降，约 2-3 个月，但相信客户态度会再更保守，库存水位也会降到比现阶段更低，联发科也会以相当谨慎的态度看待明年。
外界揣测手机芯片会因市况低迷而砍价。对此，蔡力行仍强调不会采取削价竞争策略，将持续坚守价格底线，也不排除跟随台积电涨价。
联发科的反应与外界揣测相反，意味着台积电明年针对先进制程涨价，联发科也有可能跟进调涨来转嫁成本压力。外资认为，尽管晶圆代工成本上涨，联发科下半年平均销售单价（ASP）、毛利率下滑压力有限，预期手机芯片市场在双头垄断下，不太可能出现价格战。
此前报道，台积电打算将 8 英寸晶圆产出价格提高 6%，12 英寸晶圆提高 3-5%。多个消息来源证实了这个范围的代工价格上涨。
蔡力行重申，联发科将持续强化产品组合与市场地位，并维持市占率，不会因短期需求下滑就降价，也看好在晶圆成本结构性上升下，芯片价格可维持平稳。
群智研究2022年Q4晶圆代工价格风向标
12英寸（40nm） "价格稳定"
根据此前研究数据，预计2022年到2024年，全球28/40nm产能将增加约40%。但一方面在该制程范围的需求仍保持着增长趋势，另一方面由于疫情和国际政策等因素影响，部分厂商扩产进度存在一定延迟，供应增长有可能不及预期。预计，直至2023年底之前，28/40nm制程晶圆价格将维持稳定。
12英寸（90nm） "下降趋势"
55~90nm晶圆面临下游客户在CIS、显示驱动芯片、MCU等应用的订单修正，晶圆厂产能利用率自2022年二季度起开始松动，并继续呈现下降趋势。在中国大陆晶圆厂降价之后，台湾晶圆厂也逐渐跟进降价策略。预计，2022年四季度该制程平均价格将继续下探。
8英寸晶圆："下降趋势"
受到显示驱动芯片、电源管理芯片等应用砍单的冲击，8英寸晶圆厂的产能利用率在2022年下半年下降较为明显，为了维持产能利用率，晶圆厂的价格策略普遍开始松动，预计，2022年四季度的8英寸晶圆代工价格将有3~5%的环比下滑。
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