10月30日，3D IC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布了三份公告。除三季度业绩公告外，还包括两起投资事项，合计金额近五亿。
同日，晶方科技发布公告称，公司计划现在自有经营地块上实施“半导体科创产业生态园”建设项目，项目规划占地面积90亩，建设总面积约12万平方米，总投资规模4.11亿元人民币，项目建设不构成关联交易和重大资产重组事项。项目建设期间为2022年10月至2024年7月。
晶方科技称，通过实施建设产业园项目，推进公司未来战略创新发展需求包括围绕主业发展打造产业生态链；聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台；推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。
此前晶方科技半导体科创产业园于9月21日奠基开工，当时，晶方科技董事长兼总裁王蔚表示，产业园将为公司车规级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、车规级氮化镓逆变器项目的产业链布局提供有效的生产性资源与产业支撑。
晶方科技称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，公司与以色列VisIC Technologies Ltd.,（以下简称“VisIC公司”）洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）累计投资2500万美元，持有VisIC公司17.12%的股权。
为进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，晶方科技、晶方贰号产业基金本次拟合计增加投资5000万美元，购买VisIC公司34%股权。其中，晶方科技拟出资1000万美元（约合7306.2万元人民币），购买VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金拟出资4000万美金，购买VisIC公司27.20%股权，晶方贰号产业基金的资金来源为晶方科技作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币13986万元。投资完成后，公司将持有VisIC公司6.80%股权，晶方贰号产业基金将合计持有VisIC公司44.32%股权。
公告指出，晶方贰号产业基金本次新增认缴出资后，晶方科技及晶方壹号产业基金将合计持有其33.96%的股权比例，晶方科技及其所控制的主体不再是晶方贰号产业基金持股50%以上的股东，也不是其控股股东。
VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。
目前，VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上车载高功率氮化镓模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。
来源：全球半导体观察
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
锐意进取满帆前行的国产大硅片 ——上海新傲科技股份有限公司（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
电子级硅料的生产与国产化现状 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人（已定） |
全球电子级多晶硅市场及供应格局 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定） |
主题待定 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
主题待定 ——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定） |
全球大硅片供需与竞争格局 ——寰球晶圆股份有限公司（邀请中） |
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况 ——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
半导体级硅材料及部件生产技术 ——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中） |
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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