关注 加油射频工程师 ，关注一个普通工程师的经验分享
对于设计人员，在把Gerber文件交给板厂后，就算完事了。一般不会去管后续板厂是怎么帮我们把板子加工出来的。但是，如果能了解加工PCB的大概步骤，对我们设计还是有好处的。
比如说，在仿真多层板电路的时候，有没有纠结过，那个中间层蚀刻掉的铜，应该是空气还是介质来填充呢？
了解完加工步骤，可能就有答案了。
但是大部分工程师都没有机会亲自去板厂参观体验，但是好在有互联网和前辈书籍，通过阅读资料，我们还是可以了解基本步骤，虽然可能和板厂实际操作稍有出入。
多层PCB的主要构成：
芯板(core)，半固化片(prepreg)，铜箔(看叠层方式)。
芯板，中间是介质，两面是铜箔，就是双层板时用的介质板，比如ROGERS 4350B等。
半固化片，可以理解具有两个作用，一是叠层时的胶水，用来粘上下板子用的，二固化后也当介质层用。
铜箔则看叠层情况，在文献[1]中讲到，如果按下面的方法叠层，如下图所示，则需要铜箔，并说这是最经济的一种方式。
但是到微波波段，在表层，我们经常用Rogers4350等，那就是芯板在表层了，就不需要这个铜箔了。
板厂拿到板子后，会对板子做一个DFM check(Design for Manufacture)，没问题后，就开始制作了。
多层板的制作包括以下步骤：
Film制作
首先，板厂会用激光光绘机来将电子版的Gerber文件，以1：1的尺寸打印出来，称为菲林(film)。Film有正负之分，所谓负，就是有黑墨的地方，最后出来的PCB是没有铜的；而正，就是有黑墨的地方，就是PCB上有铜的地方。
内层蚀刻
清洗板子。清洗很重要，如果有灰尘落在板子上，就有可能造成开路或短路。
涂上光刻胶(photo resist)，在叠上上面制作的每层film，然后用紫外光照射。film上有墨水的地方，因为墨水对光的抵挡作用，光刻胶就没有被硬化，其下面的铜将来会被腐蚀掉；没有墨水的地方，光刻胶硬化，其下面的铜就会被保留下来。
洗掉未硬化的光刻胶，并蚀刻掉未硬化光刻胶下面的铜。
然后洗掉硬化的光刻胶，漏出铜箔。
自动光学检测(Automated Optical Inspection AOI)
PCB压叠后，如果内层有错误，就没办法了，所以，在内层完成后，会用机器将其和GERBER文件进行比对，已验证是否发生错误。有错误的话，及时修改。
叠层
把各层按顺序叠起来，对正，固定好。
加热PCB，使得半固化片融化，然后施加压力，使得融化的半固化片流到相邻铜层的镂空部分，并排出空气。从这里可以看出，多层板仿真的时候，腐蚀掉的铜，应该将材料设置为半固化片了。
再继续升温，使半固化片硬化。
钻孔
钻孔的大小会比实际完成的孔要大，因为后续还要给孔镀铜，以使其具有连通性。
对孔去毛刺；
多层板，由于钻头转动的时候，会有热量产生，使半固化片局部少量熔化，导致在内层铜箔处有薄薄的树脂残留。所以，多层板的时候，还要去除树脂残留。
镀铜
给PCB的表面和钻孔镀铜；这个步骤完成之后，在原来的铜箔之上还会有一层铜，而且，镀完铜的孔将多层板连接在一起了。
外层显影
给外层图上光刻胶，并用紫外光照射，使光刻胶硬化。
去除未硬化的光刻胶；
硬化的光刻胶不去除。
镀层
再镀一层薄铜；
在裸铜上再镀一层锡，在蚀刻不需要的铜时，可以保护需要保留的铜皮；
去除硬化的光刻胶；
蚀刻掉不需要的铜，即硬化光刻胶下面的铜；
去除锡层，露出铜皮以及芯板的介质层；
加上阻焊
清洗PCB，并加上阻焊
表面处理
铜容易氧化，所以需要对铜进行表面处理，比如说镀金。
加上丝印
完工
文献：
[1] Right the First Time, A Practical Handbook on High Speed PCB and System Design, Volume 1
[2] https://www.pcbcart.com/article/content/PCB-manufacturing-process.html
[3] How to Build a Printed Circuit Board
