在全球显示产业的“至暗”时刻，下一轮新投资方向已经现显。京东方10月30日晚披露了《关于投资建设京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目的公告》，着力布局VR（虚拟现实）显示产品市场，抓住元宇宙的商机。
该公司表示：“随着科技和产业生态的持续发展，VR产品需求持续释放，带动着相关产业链急速发展。作为VR产品核心器件的微显示产品也将迎来高速增长。为了满足市场需求，依据公司战略发展目标，在经过充分调研和论证的基础上，京东方科技集团股份有限公司下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR显示产品市场，进一步丰富公司产品结构，巩固公司半导体显示行业龙头地位。”
据了解，上述项目设地点位于北京经济技术开发区，主要产品为VR显示面板、MiniLED直显背板等高端显示产品。设计产能约50千片/月，建设周期自2023年至2025年，2025年量产，2026年满产。项目总投资为290亿元人民币（最终投资金额以经批准的可行性研究报告为准）。
关于项目的资金来源，据京东方介绍：“项目公司初始注册资本金1,000 万元，后续各股东增资至145亿元，其中京东方负责筹集115亿元，北京亦庄国际投资发展有限公司牵头筹集30亿元，通过北京屹唐智显科技创新产业合伙企业（有限合伙）（简称“屹唐智显”）投资至项目公司，项目总投资与注册资本的差额部分通过项目公司外部融资解决。”
京东方表示：“本项目密切围绕京东方的战略发展架构，是支撑战略目标实现的重要路径。通过布局LTPO技术积累超高分辨率半导体显示技术，巩固公司的核心竞争力；通过提前布局MiniLED尖端驱动架构，有效提升MiniLED产品综合竞争力；本项目面对VR等高端显示产品正吻合了面向应用场景的发展战略。因此，本项目的建设有助于提升公司高端显示器件产量和实现产业化，加速推动“屏之物联”战略落地，有利于聚集更广泛的资源要素，形成市场、技术、区域卡位，扩大规模优势，构筑更高竞争壁垒，巩固行业地位。”
来源：第一财经、集微网等
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
锐意进取满帆前行的国产大硅片 ——上海新傲科技股份有限公司/沪硅产业（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
电子级硅料的生产与国产化现状 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人（已定） |
主题待定 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
全球大硅片供需与竞争格局 ——寰球晶圆股份有限公司（邀请中） |
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况 ——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
半导体级硅材料及部件生产技术 ——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中） |
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
