据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌，以及证券事务专员孙玉华和刘妍君参与交流。
第一部分：赛微电子简要介绍了公司基本情况、业务布局及运营状态，2022 年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，目前核心主业的各项发展要素均已齐备，一方面正努力提升境内外产线的产能、利用率及良率；另一方面，公司对行业未来的景气度、公司核心竞争力的提升充满信心。
赛微电子介绍了2022年第三季度的业绩情况及主要财务数据变动情况。
对于营业收入的变化，主要受到汇率及业务变化的影响，以及北京FAB3产线在报告期实现量产晶圆的品类较少。汇率方面，公司测算2022年前三季度瑞典克朗兑人民币汇率较2021年同期下跌了12.66%，若剔除汇率变动因素，瑞典产线营业收入与去年同期大致持平。业务变化方面，公司2021年前三季度的导航业务收入还有一定体量。若仅考虑MEMS业务，且假设完全剔除汇率变动因素，公司2022年前三季度MEMS业务收入较2021年同期增长了约 8%。
对于归母净利润及归母扣非后净利润的变化，主要是因为在营业收入下降的同时，公司营业成本及主要费用反而增长。其中影响因素较大的科目为管理费用，2022年前三季度的发生额较上年同期增长了约0.65亿元，该等变化主要是因为报告期分摊的股权激励费用，若剔除该因素，管理费用发生额与去年同期大致持平。公司测算2022年全年分摊的限制性股票激励计划股权激励费用约为9000万元，若该计划第二期2022年度对应30%部分的业绩考核目标最终未能完成，公司将减少数千万元的股权激励费用。
在业务层面，公司境内外产线持续拓展不同应用领域MEMS产品，积极储备原材料及设备，积极提升产能及利用率、良率。
第二部分：赛微电子解答提问，主要提问及解答如下：
1、请问公司MEMS业务中工艺开发和晶圆制造收入的结构占比情况如何？瑞典及北京产线的业务占比如何？
答：2022年前三季度的情况与上半年的情况类似，即不同于往年的变化趋势，今年以来公司MEMS业务中工艺开发业务占比反而提高，接近50%水平，主要原因有：根据公司早期的发展规划，瑞典负责工艺开发，北京负责规模量产，但在该合作模式受到国际政经环境干扰的现实情况下，公司果断进行适应性调整， 同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环” 代工服务体系。（1）对于瑞典产线 FAB1&2，其原有基因即为中试线，在工艺开发方面优势突出，虽然发展过程中晶圆制造业务从无到有且占比逐渐提升、反超，但在预期瑞典产能增长及新增德国产能（审批中）的情况下，2022年业务上向具有前置导入属性的工艺开发倾斜，进行相关积累及储备。（2）对于北京产线FAB3，虽然定位是量产线，但由于在产线运营初期实现量产的晶圆品类较少，大部分晶圆类别仍处于工艺开发阶段、尚未进入试产或量产阶段，产能利用率较低，导致该规模量产线在当前阶段的工艺开发收入反倒高于晶圆制造收入。
在MEMS业务的产线结构中，瑞典产线大概贡献了90%的MEMS业务收入，北京产线大概贡献了其余10%。
2、从公司2022年三季报可以看出，公司MEMS业务毛利率下降明显，请问主要原因是什么？
答：公司MEMS业务毛利率下降的主要原因是瑞典产线毛利率的下降以及北京产线毛利率的拖累。
今年年初以来，国际政经环境复杂，欧洲供应链紧张程度加剧、通货膨胀高企， 在一定程度上推高了制造企业的能源、原材料及人员成本，同时公司2021年限制性股票激励计划也影响了部分人工成本，导致2022年前三季度瑞典产线毛利率水平较2021年降低了10%以上。
今年年初以来，北京FAB3仍处于运营初期，消费电子市场需求下滑影响了原计划MEMS晶圆类别的量产进度，较多晶圆类别停留在工艺开发阶段，导致实现的收入规模较小，但由于刚性的人工成本、固定资产折旧分摊，原材料价格上涨，导致MEMS业务综合毛利率在个位数，远低于瑞典产线，拉低了公司整体MEMS业务的毛利率水平。其中对于北京FAB3，与上半年的情况类似，晶圆制造业务的毛利率为大额负数，工艺开发业务的毛利率却实现了高于 50%的较高水平。
3、请问公司收购德国FAB5产线的进展情况以及新建怀柔中试线的进展情况？
答：公司是去年12月与德国ELMOS签署的《股权收购协议》 ，今年1月份提交FDI审查申请后，到目前为止公司已与德国联邦经济事务与气候行动部（Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Action） 进行了四五轮的沟通和谈判，期间疫情因素也在一定程度上影响了各方的沟通效率。客观而言， 今年以来国际形势比较复杂，FDI审查也属于该主权国家的政府行为，我们没有办法也不方便对最终结果进行预判， 同时也是为了避免形成误导， 目前的客观情况就是，原预计审批时间被拉长，德国政府仍在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行审查，交易能否获得批准以及获得批准的具体时间存在不确定性。当然，公司可以介绍的是，为本次收购设立的SPV（特殊目的公司 Dortmund Semiconductor GmbH）在FDI审查期间正常运作， 并已承接与Elmos汽车芯片产线相关的资产、人员、业务关系、车规认证资质等。
对于怀柔中试线，公司在年初与怀柔区经信局签署了《合作协议》 ，拟在怀柔落地建设一条6/8英寸MEMS中试线以及一条MEMS先进封装扩充产线， 截至目前，相关各方仍在就本项目细节事项保持沟通，顺利的话预计在第四季度相关业务实体可以明确或成立。与此同时，公司也正考虑在大湾区布局一条MEMS中试线。对于合肥12英寸量产线，由于投资规模较大、周期较长，各方仍处于综合考虑及接洽商谈阶段。
4、请问公司氮化镓业务在今年第三季度有何进展？
答：今年以来，公司 GaN（氮化镓） 业务团队在材料和器件上均实现了技术突破，在GaN外延片方面，公司已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟；在GaN器件设计方面，公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售。目前的关键问题仍是产能供应端受限，公司也正在通过各种措施努力解决产能保障问题。一方面，公司继续与境内外GaN代工厂商进行合作；另一方面，公司正在加紧推动山东GaN产线的建设。公司氮化镓设计及材料子公司聚能创芯以及氮化镓制造参股子公司聚能国际正在推进融资相关工作。
5、请介绍下公司北京FAB3产线的产品结构情况。
答：自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已经成功导入十余家国内外知名MEMS客户， 已经开展合作的产品项目超过40个，正在持续推动MEMS麦克风、电子烟开关、惯性器件、BAW（含FBAR）滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。因此，在工艺开发收入超过50%的情况下，北京FAB3产线当前的收入构成较为分散，来自于多种不同的产品。
6、请介绍公司北京FAB3产线MEMS麦克风、滤波器、微振镜产品的进展情况？
答：在MEMS麦克风方面，北京FAB3目前已有几家国内MEMS麦克风客户（包括上市公司） ，其中一家客户已经量产三颗产品，另外也有其他客户的产品进入验证及小批量生产阶段，受整体消费电子市场的影响，在上量的进度上有所推迟；与此同时，基于北京FAB3的成熟工艺和稳定的量产条件，FAB3和台湾、韩国和新加坡的多家MEMS麦克风公司均在紧密洽谈中，与台湾客户的合作已经敲定， 项目开发预计将在近期展开。
在BAW滤波器方面， 基于工艺及产能优势，北京FAB3已和国内领先的滤波器设计公司开展深度合作，代工产品覆盖了WiFi2.4G和5G/6G应用领域，已有验证合格的产品进入小批量生产阶段，但部分客户的产品存在消化库存问题，部分客户正在持续突破关键设计及工艺。
在MEMS微振镜方面，公司境内外产线均有相关合作客户。其中，北京FAB3在今年上半年和知名车载激光雷达方案厂商开展深度战略合作，产品的工艺开发进展快于预期，截止目前，北京FAB3的工艺能力已得到客户认可，正在与客户进行商务谈判。
7、请介绍公司北京FAB3产线其他产品的进展情况？
答：在惯性传感器方面，北京FAB3在消费级市场和工业类市场均有战略合作客户，其中已具备消费级市场的MEMS惯性传感器工艺能力，基本达到客户性能要求，后续重点解决良率提升和产量爬坡的问题；工业类市场的工艺难度较高，公司正在加大研发力度，争取尽快进入验证阶段。另外在汽车领域，FAB3也正在积极和国内知名新能源车企以及车用惯性传感器设计公司展开项目合作。
在医疗健康方面，北京FAB3已成功导入一家基因测序公司的产品， 预计在今年第四季度或明年第一季度能够实现小批量生产或量产；北京FAB3同时也正在与另一家知名的头部基因测序公司洽谈合作。
在气体传感器方面，北京FAB3已完成一家气体传感器客户产品的工艺开发工作，目标也是在今年第四季度或明年第一季度能够实现小批量生产或量产。
除此之外，北京FAB3也在进一步提升工艺能力，继续拓展压力传感器、MEMS扬声器、PMUT（压电微机械超声换能器）、硅振荡器等新的市场及产品领域，积极提升现有一期产能的产能利用率和良率，同时继续推进二期产能的建设。
8、请问公司北京FAB3产线的国内竞争对手有哪些？北京Fab3在国内处于何种水平？是如何定位自己的？
答：国内竞争对手主要包括中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含MEMS业务的代工企业。
从同行业公司已经披露的公开信息可以看出，MEMS行业本身并不简单，多品种、定制化工艺，一类产品从工艺开发到实现量产需要一个不确定的周期， 是一件比较有挑战的事情。截至目前北京FAB3已经成功导入十余家国内外知名MEMS客户的几十个具体产品项目，能够承接这些客户和产品类别，也间接证明了北京FAB3的工艺能力和业务潜力。这也是我们和国内其他代工厂（MEMS业务占比小、主要面向消费电子市场）相比，显示出比较突出的特点，即专注MEMS业务领域，同时覆盖了消费电子、工业汽车、通信以及生物医疗等各领域。
公司瑞典MEMS产线已经连续三年全球MEMS代工排名第一，公司北京FAB3产线的定位和使命是成为我国本土最领先的MEMS代工厂之一，使得公司MEMS业务的整体实力得到进一步增强，保持全球领先的产业地位。
9、目前国内滤波器行业有许多新兴创业公司倾向于采用IDM模式，为何还会选择与公司进行合作？公司如何看待自己的商业模式？
答：这是个很好的问题。在我们看来， 每家公司的业务发展模式都是根据自身的业务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战略考虑。但同时我们也应看到， 半导体制造产线的建设具有长周期、重资产投入的特点， 且某单一领域设计公司投资建设的自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成本控制方面的服务优势， Fabless（无晶圆厂）模式或 Fablite（轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与市场竞争。
公司的商业模式为纯MEMS代工厂商，根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以来已运营MEMS业务超20年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS 生产环节委托给纯MEMS代工厂商， 也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC）所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。
综合而言，IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作） 相比各有优劣， 将是业界长期共存的商业发展模式。
10、请问公司未来在MEMS封测业务方面有何布局和规划？
答：公司“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中；公司基于长期的MEMS芯片制造经验，已熟练掌握并应用TSV（硅通孔）、TSI（硅通孔绝缘层工艺）、D2W（芯片到晶圆）、W2W（晶圆到晶圆）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成）等工艺技术，而该等技术与MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通。因此，不论是从商业角度还是技术角度，公司布局MEMS先进封装测试业务均具备条件和优势，努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。
11、请问美国最新的芯片制裁政策对公司美籍工程师和设备采购方面构成什么影响？
答：美国最近宣布的新一轮对华芯片限制制裁措施主要针对超级计算机及半导体先进制造工艺，但暂未对属于成熟特色工艺的MEMS芯片制造领域进行明确限制。公司旗下境内外产线均处于正常运营状态，与客户及供应商的合作关系稳定，美籍科学家及工程师保持正常工作状态，因此截至目前在人员及设备采购方面均未受到直接影响。当然为应对日益复杂的国际环境以及不排除未来的措施升级及扩大化，公司一直在加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时加强与本土自主可控厂商的合作。
另一方面，在完成重大战略转型后，公司原计划在董监高层面陆续引入一些外籍人士，目前将暂缓这一计划。
12、请问瑞典产线的晶圆价格和市场需求在当前及未来有无明显变化？
答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、 1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同领域 MEMS芯片晶圆价格存在较大差异，从数百至数万美元不等，也反映了各不同类别MEMS产品的市场需求。由于瑞典产线自身的中试基因，其晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价，但对于晶圆制造单价而言，也符合半导体制造行业的一般规律，即从工艺开发到晶圆制造阶段，随着规模效应的释放以及客户合作关系的变化，晶圆单价也将发生相应变化。
13、请问公司瑞典产线的业务未来是否会以工艺开发为主？如何看待MEMS的未来市场需求？
答：瑞典MEMS产线的定位为“中试+小批量生产” ，MEMS工艺开发业务近年来在收入结构中占据较大比重。未来，随着公司境内外从“工艺开发”到“晶圆制造”的“双循环” 代工服务体系的逐步形成，预计瑞典MEMS产线的中试及导入角色将更为突出，即预计MEMS工艺开发业务仍将占据较大比重。
我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。
由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。
14、请对公司四季度及全年情况进行展望。
答：重大战略转型完成之后，公司目前的业绩构成以MEMS为主，瑞典FAB1&2的业绩与其产能扩充及运行情况强相关（预计将在成本压力下继续保持较为良好的状态） ，而北京FAB3的业绩取决于产线的运行状态、产品量产导入情况；德国FAB5还有待审批与交割；公司四季度及2022年的具体经营业绩还需以届时的定期报告为准。由于公司处于刚刚完成战略转型、新扩规模产能、新业务快速发展变化的关键时期，公司近两年的整体业绩情况较难进行准确预测，但可以肯定的是，公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高。
15、请介绍公司的人员扩张和研发投入情况。
答：当前公司MEMS业务比重最高，员工数量增长速度较快。截至2022年三季度，北京产线员工已达400余人，瑞典产线员工已达350余人。随着旗下产线的不断升级和扩产，公司员工人数也将继续增加。
近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平和强度，一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入，努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。2019-2021年的研发费用分别为1.10亿元、1.95亿元、2.66 亿元，占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%。
2022年前三季度，公司共计投入研发费用21,463.87万元，占营业收入的比重高达38.66%。
在近两年关键时期，尤其在瑞典ISP事项发生后，公司半导体业务需要保持较高的研发强度，但对于北京MEMS产线而言也属于相对短期的特殊状态，待进入稳定生产阶段，产线的研发投入也将回归到正常水平。
16、请介绍瑞典产线目前的产能利用率、良率情况及未来的产线扩张计划。
答：由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，就目前情况来看，基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产共同进行的混线特点， 其产能利用率及良率已属于业内较高水平，随着新产能的逐步稳定以及新市场的持续开拓， 瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有一定的提升空间。
因市场需求驱动，瑞典产线的产能扩充持续进行，但受制于物理空间，其未来继续提升的空间有限，将主要依赖于设备的更新换代。基于公司布局境外产线（如FAB5）的努力，瑞典Silex并不需要仅局限于在斯德哥尔摩本地扩充产能， 将在公司境内外“双循环”代工服务体系框架下继续考虑如何进行业务及产能扩张。
