·聚焦:人工智能、芯片等行业
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前言：
由于地缘政治冲突、疫情冲击、市场供求关系等多种因素的影响，最近几年，全球半导体市场供不应求，各主要经济体纷纷采取措施保障自身半导体供应。
2月4日，美国通过众议院通过《2022年美国竞争法案》，其中包括向芯片行业投资520亿美元（约合人民币3310亿元）。继美国之后，2月8日，欧盟委员会公布筹划已久的欧盟《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。
欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。但关于法案是否能起到预期效果却存在争议。
根据该法案，到2030年欧盟将投入大约450亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。具体来说，300亿欧元促进芯片产业，120亿欧元用于量子芯片等试点项目。目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额将从目前的10%增加到20%。
为此，欧盟委员会希望放宽对援助的严格规定，加快审批程序。同时，欧盟也希望监控芯片产业，并在极端情况下发布芯片出口禁令，禁止技术和芯片出口。欧盟希望以此确保未来如自动驾驶、工业4.0、人工智能和超级计算机等项目的芯片供应。
尽管世界主要半导体生产商正在加大对当前和下一代芯片设计的投资，但欧洲在该领域的资本支出却在持续数十年的下降。
《欧盟芯片法》旨在通过沿着三个努力方向启动一项广泛的投资计划来扭转这一轨迹。
该法案的第一个支柱是支持大规模技术能力建设和尖端芯片的创新；
第二个支柱提供了对生产能力的大规模投资；
第三个支柱旨在提高发现和应对半导体供应危机的能力。
在推出四个月后，有证据表明《欧盟芯片法》已经在刺激投资。早期和有希望的迹象包括英特尔承诺在德国建立一个价值 190 亿美元的半导体制造厂，作为在欧洲宣布的 900 亿美元投资的一部分。
STMicroelectronics 和 GlobalFoundries 与法国政府签署了在法国投资 60 亿美元的晶圆厂协议。来自美国、中国台湾和欧洲的其他半导体制造商还在制定对欧洲的投资计划。
近几个月来，跨大西洋贸易和技术委员会 (TTC) 的讨论包括考虑如何在半导体短缺机制预警方面进行合作。随着美国和欧洲都在制定支持半导体产业的措施，这两个经济体之间如何避免补贴竞赛至关重要——这是产业政策和竞争政策之间紧张的明确迹象。
5 月份的 Paris-Saclay TTC 声明宣布，双方将致力于通过尊重 WTO 规则并通过建立“在各自领土上授予的激励措施的共同目标以及在互惠的基础上交换有关此类激励措施的信息来避免补贴竞赛。
但这是一项软承诺，因为双方将在补贴方面相互通报，并在关键政策人员之间建立直接协商机制来实施。
《欧洲芯片法案》的目的不仅是为了解决近期的短缺问题，而且是为了应对高端技术的竞争力和相互依存性这一更广泛的挑战。这意味着在工业和贸易政策方面应转向更实际的做法。
《欧洲芯片法案》将使欧盟加入一场全球补贴竞赛。欧盟的公共和私人投资目标是430亿欧元，希望与中国（10年1500亿美元）和美国（5年520亿美元）的投资额相匹配。据估计，美国、中国、日本、韩国和欧盟为该行业提供的支持金额达7210亿美元，占2020年全球GDP的0.9%。这势必会造成严重的竞争扭曲。这一事实表明，多边补贴控制失败了，因为大多数竞争对手都是志同道合的伙伴，也是政策协调的伙伴。
此外，将公共资金投资于高端芯片的制造能力是有风险的，对高端芯片制造厂的投资并不总是成功的，因为高端技术很难掌握。
尽管未来几年全球对芯片的需求无疑会增加，但目前的短缺已促使政府和企业投资于芯片制造，使产能过剩在未来并非不可能。未来将是怎么的局面，我们拭目以待。
部分内容来源于：创新研究：欧盟芯片法案是正确的方法吗?；半导体行业观察：欧盟的半导体野心；关于欧盟《芯片法案》的详细内容；欧盟国家希望芯片法案为当前尖端芯片生产提供资金
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