五分钟了解产业大事
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【华为：2022 年前三季度营收 4458 亿元，净利润率 6.1%】
10 月 27 日消息，华为发布 2022 年前三季度经营业绩，前三季度公司实现销售收入 4,458 亿元人民币，主营业务利润率为 6.1% 。
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【Canalys：Q3 中国大陆智能手机市场同比下跌 11%，vivo、OPPO、荣耀、苹果、小米前五】
10 月 27 日消息，Canalys 发布报告称，2022 年第三季度，中国大陆智能手机市场相较第二季度略有改善，出货 7000 万台。但是市场仍然徘徊在低位，同比下跌 11%。
报告指出，vivo 和 OPPO 在上半年优化库存水位后环比实现增长，分别囊括冠亚军。此外，Canalys 预计中国大陆智能手机市场将在 2023 年持平于 2022 年或出现小幅回升，但仍然显著低于 2021 年和疫情前的水平，需求不太可能在明年后期之前改善。新 iPhone 的大量出货和电商节的到来会驱动第四季度的市场表现。
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【机构：2023年全球芯片市场规模预计下滑6%】
市场研究机构Semiconductor Intelligence日前预测，2023年全球芯片市场将收缩 6%。该机构的预测较Malcolm Penn乐观得多，后者曾预测来年芯片市场将下滑22%。
该机构从宏观层面指出，全球GDP增长每3个百分点的减速就将导致半导体市场增长减16个百分点，其对2022年市场增速的预测就建立在全球GDP增速基础上，由于预期全球GDP将在2023年继续减速0.3至1.0个百分点，因此芯片市场也将随之下滑。
该机构还表示，如果全球经济的疲软程度不超过当前预期，那么半导体市场应该会在2023年下半年出现温和复苏。从细分品类看，该机构预计2023年半导体市场供应问题将逐步消退，传统智能手机和PC市场应该会恢复正增长，汽车和物联网（IoT）等新兴应用市场拉动作用也将进一步凸显。
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【台积电成立OIP 3D Fabric联盟 ARM、美光等19个合作伙伴加入】
台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。
据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从EDA及IP到DCA / VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。
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【图像传感器又现新玩家，Atomos 宣布完成 8K 图像传感器开发】
10 月2 6 日摄像机/相机监视器以及外录机品牌 Atomos 宣布已完成 8K 视频图像传感器开发，该传感器专为 8K 视频录制设计。
Atomos 表示，虽然 8K 分辨率的电视已经上市，但 8K 内容的普及远逊于内容消费设备。Atomos 认为造成这种现象的原因是除了大型相机制造商以外业界缺乏 8K 传感器技术。为应对这个现状，Atomos 于五年前收购了 Grass Valley 公司的知识产权以及技术团队，用以研发 8K 图像传感器。而随着图像传感器的开发完成，Atomos 准备将其商业化，现在正和几家有意向的相机制造商洽谈。
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【打造协同新生态 恩智浦与众多整车厂商开展战略新合作】
恩智浦日前宣布将与长城汽车开展战略合作并将设立联合创新实验室，共同推动汽车智能架构升级。此次双方将进一步开展全面战略合作，并将携手成立联合创新实验室，聚焦新一代电子电气架构的共同研发和定义。
为共同推动中国自动驾驶产业大发展，日前恩智浦还宣布将与中汽创智科技有限公司围绕4D成像雷达开展战略合作。恩智浦将与中汽创智聚焦于77GHz 毫米波雷达产品线，覆盖角雷达、前向雷达、长距离雷达等全系列，并共同开发4D成像雷达的创新应用。此外，为更进一步以系统级解决方案助力中国新能源车企的创新突破，恩智浦还宣布将分别与蔚来、小鹏汽车在电气化领域深化合作。
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【提供N+3补偿！Marvell大面积裁撤中国研发团队】
10月27日消息，业内消息显示，美国芯片设计厂商Marvell已宣布裁撤大部分中国研发团队。
根据路透社的报道，Marvell 企业营销副总裁Stacey Keegan在向路透社提供的书面答复中回应称，此举是作为其全球研发投资调整的一部分，该公司将取消在中国的一些职位。
根据曝光的照片显示，Marvell此次裁撤中国研发团队涉及多个业务部门。其中上海研发中心是重灾区，SPG部门、ASIC部门的Design Verification团队、PHY部门、IT部门的Engineering都将被裁撤。上海的Infrastructure团队和GREWS部门也将部分裁撤，保留部分IT支持人员。此外，Marvell成都SPG部门、GREWS部门也全部裁撤。而北京和成都的研发部门似乎未受影响。
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【SEMI：三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高】
据行业组织SEMI统计，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长1.0%，较去年同期3649MSI增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
SEMI SMG总裁兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济逆风，但硅晶圆行业的出货量继续呈现季度环比增长。”“由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用，我们对长期增长仍然充满信心。”
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【传德州仪器调降PMIC价格，中国台企严阵以待】
据中国台湾地区媒体报道，电源管理芯片（PMIC）市场价格战正一触即发，由于新产能释放及需求预期暗淡，德州仪器据传已对PMIC采取更具弹性定价策略。
供应链人士透露，根据不同产品及数量，TI提供约8%至15%折扣，在同一市场的中国台企倍感威胁，或被迫降价跟进。
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【日月光半导体Q3获利174.65亿元新台币，创历史新高】
日月光半导体召开法人说明会，受惠封测价格与稼动率双双维持高档，加上委托制造服务（EMS）需求优于预期，公布第3季度公司税后纯利达174.65亿元新台币（单位下同），创历史新高。
数据显示，第三季度日月光半导体合并营收1886.26亿元，创下历史新高，季增18%、年增25%。其中，封测业务合并营收达988.31亿元，季增4.0%、年增10%；毛利率29.2%，与上季持平。营业利润达186.63亿元，季增3.7%、年增19.4％。封测业务季度营收及营业利润也双双创下历史新高。
END
