总投资75.5亿!华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目筹备试生产

半导体前沿 2022-10-26 16:36


据重庆日报报道,华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目,厂房及生产线已初步搭建完成,正在筹备试生产,该项目完成投资7.9亿元,超年度投资计划2.6倍。


此前于10月3日,据智通财经报道,华润微在分析师会议和路演活动中表示,公司投资的12吋产线正在按计划推进实施,预计将于今年年底通线。该项目将有助于增强公司市场竞争优势,进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。首期产能规划3万片/月,产品以MOS为主,也有规划IGBT,终端应用主要针对工控和汽车等附加值较高的市场。


2021年6月,华润微发布公告称,华润微全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名),注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元人民币。


华润微电子2021年年报显示,项目建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。


值得一提的是,在2022年市级重大项目名单中,重庆高新区华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目在列。

据披露,华润微是拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

来源:集微网等



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日苏州召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


最新日程:


中国半导体大硅片论坛2022-会议日程

1118日,苏州

锐意进取满帆前行的国产大硅片

——上海新傲科技股份有限公司/沪硅产业(已定)

轻掺硅片的生产及应用

——上海超硅半导体有限公司(已定)

12CIS用硅片的特点简介

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(已定)

电子级硅料的生产与国产化现状

——青海黄河上游水电开发有限责任公司(已定)

美国芯片法案与四方联盟(Chip4)对中国大陆芯片发展的影响

——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人(已定)

主题待定

——安捷伦科技有限公司(已定)

全球大硅片供需与竞争格局

——寰球晶圆股份有限公司(邀请中

中国半导体级单晶炉市场与国产化情况

——浙江晶盛机电股份有限公司(邀请中)

新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势

——天津中环领先材料技术有限公司(邀请中)

8英寸SiC衬底技术进展

——山东天岳先进材料科技有限公司(邀请中)

半导体级硅材料及部件生产技术

——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(邀请中)


第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!


演讲主题包括但不限于:


1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎您与我们联系:


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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