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用我们生活常识就能解答说明。ARM公司设计的芯片架构就像是毛坯房，房子想要正常入住和使用还需要再加工，也就是精装修。在芯片领域，高通充当的就是装修公司，而且是技术非常好的精装修公司。这也是高通的芯片虽然基于的架构是ARM，制造是台积电，但人们还是说说高通芯片厉害的原因所在！

半导体公司分为三类，每一类公司在芯片领域的专长不同。

一类是做IDM的，也就是专门做集成设计与制造的，比如英特尔和三星。第二类是典型的国际电工产品中心的OEM。第三档是设计公司，就是公司的设计，而不是制造。华为海思、美国高通公司、苹果、联发科都是这一类。

多年来，高通几乎垄断了所有必要的基础手机通信专利。简单来说，只要你的手机能打电话，手机厂商就需要为高速通信专利买单。高通在此基础上建立了两种臭名昭著的专利使用费模式。高流量基本上可以让所有手机厂商按在地上剧烈摩擦。甚至开玩笑说，高发展的商业模式是专利销售和SOC转让。事实上，arm提供的架构并不包括SOC手机的所有功能，至少没有主带。就像arm架构一样，苹果一直挂在第三基带之外，这也是为什么。提供的功能不一定是最好的。

手机顶盒等终端产品将所有必要的功能集成到一个芯片中，使用的芯片叫SOC（system on chip），对应英特尔平板等独立处理器。其他功能由其他芯片实现，而不是晶集成所有功能。

Arm是另一个品种。它的设计，连流媒体网络都不做，而是出售授权，允许其他企业基于arm设计修改自己的芯片。由于实力雄厚，treble和苹果自主探索基于arm的结构，产品比arm版略高。对于中国，如联合开发办等，则略有提高。

目前，近99%的手机和手持设备都采用了臂式结构设计，但仍有不少差异。比如苹果a of chip系列只用了一套手臂指令，如CPU、GPU等，都是按照手臂指令设计的。在中国，臂指令集和微架构是同时使用的。高频流使用arm指令集，但GPU内核与arm无关。处理器基于 cortex ARM 芯片进行了两次设计，其 kyno 内核是开发的。

高通在芯片设计上有优势，不要以为没有技术含量。高通目前是最为先进的手机芯片设计方。

只有高带宽和苹果有独立的处理器结构。小编知道，苹果有独立的处理器结构。华为公司海思麒麟和联发集团共享，手臂除了使用手臂指挥外，并不自己生产或销售芯片，只是通过站在生产链的顶端 在最后，它给芯片厂商提供了智能动力，这符合规范活动。

最重要的模块是处理器和GPU，以及手机和其他终端产品。这两个模块都是作为通用版的手臂，而不是单独的结构。其他不是很重要，还需要电源管理模块、视频解码模块、音频解码模块、它的内存管理模块等。这些模块都是一样的，没有人卖。比如说视频文件，没有人会宣传自己的产品，但其实每家都可以解码1080p的高级视频播放。这些MP4的东西，平板电脑等电子产品也应该准备好了。只剩下通讯模块了，而手臂本身没有通讯模块，所以苹果只能在挂带上买，这对苹果来说不是好事。

其实美国高通公司的成功也是必然的。10年前智能手机市场的渗透，伴随着基带的变化。但在过去的通信领域，很多人买了一个AP芯片，显然不需要基本带，更不用说开发基本带了。这就导致了高度自主化的局面，基础磁带与通过收购获得的半城市AP和GPU相结合，市场门槛更高。