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前言：
未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。
近年来，碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口，华为哈勃就是其中之一。
2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。
白皮书中指出：新型功率半导体应用需求大幅提升，对能源输送和控制的安全、高效、智能等方面提出更高的要求。
而碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场潜力将被充分挖掘。
华为预计在2030年光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。
华为的光伏逆变器出货量在全球居首，如果把握了碳化硅的供应，则能很好的对新能源终端器件市场进行把控。
再者，华为想进军汽车Tier1，碳化硅的作用自然不言而喻。
业界猜测，华为做如此周密的全产业链战略投资布局，除了实现供应链闭环之外，或将是为了未来建厂。
随着5G、新能源汽车、航空航天等的发展，第三代半导体材料爆发拐点将至。
所以华为必须抓住机会，在第三代半导体材料上，不能被国外卡了脖子，要把核心技术掌握在自己手中。
华为对第三代半导体之重视不言而喻，成立华为哈勃，其中的一个重点就是第三代半导体。
①投资自己做不了的产品
②为自己现有业务或者未来业务投资布局
③锁定产能
④以订单为基础主动要求或者帮助被投企业提升技术水平。
华为投资的目的性非常强，就是瞄着自己做不了且有一定技术壁垒的产品去投资。
华为针对碳化硅衬底和外延进行了非常充分的布局。
碳化硅衬底领域，华为投资了国内技术最领先的两家企业，山东天岳和天科合达。
碳化硅外延领域，华为投资了瀚天天成和东莞天域。
华为因为被制裁的缘故，很多外国产品买不到。
叠加自己纵深的业务布局，未来必然要从国内获取大量的产品。
据不完全统计，华为哈勃投资碳化硅相关企业有5家，遍布碳化硅全产业链。
分别为山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯。
①山东天岳成立于2010年11月，主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底。
据Yole的统计，2019年及2020年山东天岳已跻身半绝缘型SiC衬底市场的世界前三。
②北京天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立。
为全球SiC晶片的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。
目前公司拥有一个研发中心和三家全资子公司，产业涵盖SiC单晶炉制造、SiC单晶生长原料制备和SiC单晶衬底制备。
③瀚天天成成立于2011年，目前可提供标准的3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片，应用于600V—6500V碳化硅电力电子功率器件。
④东莞天域是中国第一家从事SiC外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。
是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业；已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。
⑤特思迪减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，具有多种丰富的化合物半导体工艺和设备制程技术。
可以提供如SiC、GaN等半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。
⑥东微半导体研发团队在宽禁带半导体研究上有丰富的经验，相继研发了并联SiC的IGBT及宽禁带场效应晶体管。
目前量产的并联SiC二极管的新一代高速IGBT，大幅改善了Eon、trr、 Qrr和Qg等特性，适合在追求极限效率的系统中使用。
技术水平的提升一部分是用钱砸出来的，而另一部分则是用反馈堆出来的。
华为的订单可以帮助企业获得研发新技术的资金。
华为投资众多半导体企业IPO的背后，比现金更重要的、可能是订单、也或者是实打实的常年大额订单。
不管是思瑞浦、灿勤科技，亦或者天岳先进等，都有来自华为源源不断的大额订单。
早在四年前，灿勤科技就成为华为的5G陶瓷介质波导滤波器的供应商。
2018年灿勤科技的营业收入达近3亿，净利润近0.8亿，同比都增长了100%以上。
无独有偶，天岳先进也成为华为碳化硅半导体材料的供应商。
投资半导体行业，是为了解华为缺芯的燃眉之急，而投资钠电池以及激光雷达芯片，是为华为造车新势力夯实基础。
除去已经上市的企业，矽电半导体在、美芯晟、中科飞测、裕太微电子等。
对于国产碳化硅企业来说，如何把握住此轮第三代半导体市场机遇，把握从6英寸向8英寸过渡的技术趋势，至关重要。
部分资料参考：半导体产业纵横：《碳化硅：寒气未及》，半导体行业观察：《SiC整条产业链，华为投全了》，前瞻网：《中国碳化硅行业投融资及兼并重组分析》，锦缎：《华为碳化硅的最大“赛道投资者”之一》
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