2019世界半导体大会即将开幕

2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（WSC2019）将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。

大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

2019世界半导体大会将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。

高峰论坛和创新峰会两场主论坛将对全球和我国集成电路产业发展和当今最新技术进行梳理，剖析产业发展态势和政策引导机制，共同探讨未来半导体行业发展方向。

平行论坛将分别围绕半导体热点话题进行深入讨论，把握市场最新动态，解决当下热点难题，促进新型领域快速发展，九大平行论坛包括半导体市场趋势论坛、半导体才智论坛、半导体产业链协同发展论坛、EDA/IP设计服务论坛、IOT与传感器应用论坛、AI技术发展论坛、SOI论坛、射频IC论坛、“芯”资本论坛。

专场活动将以半导体企业为中心，针对投融资环境、国际并购、产业链上下游合作、国际企业合作等方面进行交流，加快半导体产业全球化发展，特别邀请台积电在大会中召开台积电全球客户/供应商大会，其他专场活动有创“芯”项目专场推介会、欧洲半导体企业来华发展专场交流、韩国半导体企业来华发展专场交流、全球IC独角兽沙龙。

大会展览会占地规模达到15000平方米，将会有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，将对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。

届时，大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

大会召开将加强半导体产业全球化协作，提升我国半导体产业核心竞争力，实现我国半导体产业链协调发展，推动南京江北新区“芯片之城”的建设，显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。