三星扩大芯片外包生产，集中精力攻先进制程？

近日，有业界消息称三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包，这些芯片包括图像传感器和显示驱动IC等，而将帮助三星电子生产这些芯片的‘绯闻对象’是中国台湾地区代工厂联电，也有可能将新增世界先进、力积电两家台厂协助代工成熟制程芯片。

产业专家对此认为，三星这样做主要是为了避开未来可能与大陆厂商的竞争，然后集中资源发展先进制程技术。三星于今年6月领先台积电率先生产3nm芯片，而台积电的3nm芯片生产已经被推迟至2022年第四季度，虽然台积电总裁魏哲家近日在说法会上回应称，3nm进度符合预期，但台积电在3nm工艺节点上还是暂时落后于三星。

此外，三星的3nm制程工艺采用的是GAA新技术，其性能获提升21%以上，功耗降低45%，而台积电的3nm制程工艺仍采用传统FinFET技术，性能提升仅为11%，功耗降低在25%左右。从数据来看，三星的3nm工艺制程技术也领先于台积电。

在10月20日在首尔江南区举行的2022年三星代工论坛上，三星电子表示计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的生产能力，其目标是到2027年将其生产能力提高三倍以上。为此，三星电子正在推行“外壳优先”战略，即首先建造一个无尘室，然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。

可以预见，台积电未来在先进制程方面将面临更多的挑战。而且，台积电推迟3nm制程工艺落地的主要原因是其3nm的订单数量不如预期，英特尔、AMD和英伟达宣布都不再支持台积电的首批3nm工艺支持，台积电3nm工艺制程的首批客户只剩下苹果。

目前，三星的3nm工艺制程的客户只有一家大陆的加密货币公司，近日也有韩媒报道称谷歌将成为三星3nm工艺制程的下一个客户。但目前三星的3nm产能还不高，想要保持对于台积电的领先，三星可能还需要加把劲。

所以，三星才会选择更多的外包其芯片生产，更专注地发展先进制程技术，以能保持对于台积电的领先优势。

另外，由于越来越复杂的国际关系，美国对于中国大陆半导体行业采取的多项制裁措施，可能会让大陆将集中发展成熟制程，业界也预估大陆的成熟制程占比将于2025年创新高，三星选择更多的外包芯片生产也有部分原因是避开于大陆厂商的竞争。