三星计划2纳米制程加入背后供电技术，以领先台积电

来源：科技新报

与台积电竞争之路，三星大招尽出。除了 3 纳米导入全新 GAAFET 全环绕栅极晶体管架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025 年大规模量产 2 纳米，更先进 1.4 纳米预定 2027 年量产。

南韩媒体 The Elec 报导，三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术用于 2 纳米芯片。研究员 Park Byung-jae 在日前举行的三星技术论坛 SEDEX 2022 介绍 BSPDN 细节。从过去高 K 金属栅极技术到 FinFET，接着迈向 MBCFET，再到 BSPDN，FinFET 仍是半导体制程最主流技术，之前称为 3D 晶体管，是 10 纳米等级制程关键，三星已转向发展下一代 GAAFET。

三星未来藉小芯片设计架构，不再单个芯片应用同节点制程技术，可连结不同代工厂、不同节点制程各种芯片模块，也称为 3D-SOC。BSPDN 可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模块整合的现有方案，改成正面具备逻辑运算功能，背面供电或讯号传递。

BSPDN 并不是首次出现，概念于 2019 年 IMEC 研讨会就出现过，到 2021 年 IEDM 论文又再次引用。2 纳米制程应用 BSPDN 后，经后端整合设计和逻辑最佳化，可解决 FSPDN 的前端布线壅塞问题，性能提高 44%，功率效率提高 30%。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

二、显示驱动芯片市场发展综述

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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