在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大规模量产2纳米，更先进1.4纳米预定2027年量产。
韩国媒体The Elec报导，三星计划使用背面供电网络(BSPDN)技术用于2纳米芯片。研究员Park Byung-jae在日前举行的三星技术论坛SEDEX 2022介绍BSPDN细节。从过去高K金属栅极技术到FinFET，接着迈向MBCFET，再到BSPDN，FinFET仍是半导体制程最主流技术，之前称为3D电晶体，是10纳米等级制程关键，三星已转向发展下一代GAAFET。
三星未来将借由小芯片设计架构，不再采用单个芯片应用同节点制程技术，可连接不同代工厂、不同节点制程各种芯片模组，也称为3D-SOC。BSPDN可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组整合的现有方案，改成正面具备逻辑运算功能，背面供电或讯号传递。
值得一提的是，BSPDN并不是首次出现，这一概念于2019年在IMEC研讨会就出现过，到2021年IEDM论文又再次引用。2纳米制程应用BSPDN后，经后端整合设计和逻辑最佳化，可解决FSPDN的前端布线壅塞问题，性能提高44%，功率效率提高30%。
来源：TechNews科技新报
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程 |
11月18日，苏州 |
重掺As衬底上的外延工艺/Simbond技术 ——上海新傲科技股份有限公司（已定） |
轻掺硅片的生产及应用 ——上海超硅半导体有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特点简介 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定） |
电子级硅料的生产与国产化现状 ——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定） |
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响 ——罗仕洲博士 欢芯鼓伍创始人（已定） |
主题待定 ——安捷伦科技有限公司（已定） |
全球大硅片供需与竞争格局 ——寰球晶圆股份有限公司（邀请中） |
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况 ——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
半导体级硅材料及部件生产技术 ——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中） |
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