SEMI：全球200mm半导体晶圆产能至2025年将激增20%，创历史新高

近日，SEMI在其《2025年200mm晶圆产能展望》报告中宣布，从2021至2025年，全球半导体制造商的200mm晶圆产能预计将增加20%，并新增13条200mm生产线，致该行业达到创纪录的每月700多万片晶圆（wpm）汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和MEMS的产能扩张。

包括ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、Nexperia和ST Microelectronics在内的芯片制造商都已经宣布了新的200mm晶圆厂制造计划，以满足不断增长的需求。

SEMI《2025年200mm晶圆产能展望》报告显示，从2021至2025年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长，其次是MEMS，将增长21%，代工厂则增长20%，模拟增长14%。

到2025年，中国大陆的200mm产能扩张将以66%的增长率领先于全球其它地区，其次为东南亚，增长35%，美国增长11%，欧洲和中东则增长8%，韩国为2%。2022年，预计中国大陆将占据全球200mm晶圆厂产能的21%，其次是中国台湾和日本，分别占11%和10%。