士兰微投资15亿的SiC晶圆线即将通线（.点这里.），近日，国内又有一个SiC项目要投产了——瀚天天成碳化硅二期项目将于11月投产，将建10条6英寸碳化硅生产线，据称，他们的出货量将超10万片。
此外，据行家说了解，东莞天域也在扩产，而普兴电子碳化硅项目也于今年9月竣工。百识电子、希科半导体等碳化硅外延企业也在建设相关项目。
10月17日，据厦门日报消息，瀚天天成碳化硅产业园项目（二期）预计11月可建成投产，届时将首次突破碳化硅外延年出货量10万片大关。据“行家说三代半”此前报道，瀚天天成二期项目总投资额为13.4亿元，计划购置一批碳化硅外延炉（主体）及相关配套的系列设备等，建设10条6英寸碳化硅外延片生产线。该项目于2020年11月动工，2021年5月完成主体封顶；今年4月中旬，该项目宣布竣工，并于3月底进行了联合验收。关于一期项目，据2018年5月备案信息显示，瀚天天成碳化硅产业园项目（一期）总投资6.3亿元，拟建6英寸SiC外延晶片产业化项目，预计建成投产后可实现年产值20亿元。据介绍，2019年11月，瀚天天成的年产能增加到6万片，2019年下半年又完成了1.8万平方米新工厂的一期扩建，为年产40万片的目标提供洁净室空间。
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今年以来，在碳化硅外延项目方面，除瀚天天成外，东莞天域、普兴电子以及百识电子也均有布局。
● 据东莞松山湖管委会文件，东莞天域正在布局全球首条8吋碳化硅外延片生产线项目，计划2022年动工，预计2025年投产。
● 据河北长城网8月15日报道，河北普兴电子的碳化硅搬迁项目将于今年年底全面竣工。项目投产后，普兴电子将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），预计可达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。普兴电子副总经理郝东波表示，普兴电子搬迁项目是今年的省重点项目，一期占地130亩，总建筑面积7万平方米，总投资5亿元，主要建有生产车间、办公研发楼、动力站等。目前，生产主厂房和动力站房目前已完成了三层的建设，并完成了整体的封顶施工工作，8月底实现核心工艺设备搬入条件。● 1月18日，百识电子的第三代半导体外延项目完成签约。根据公告，百识电子计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。公开资料显示，百识电子的核心团队来自中国台湾，实际量产经验超过5万片晶圆，提供4吋、6吋碳化硅，以及6吋、 8吋硅基氮化镓外延代工服务。而且，3月7日，百识电子宣布完成超3亿元A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。● 2月10日，“苏州道博环保技术服务有限公司”官网发布希科的碳化硅项目环评公示。据悉，希科半导体拟投资7620万元，在苏州建设该碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目，施工工期为4个月。预计建成后，可实现年研发碳化硅衬底外延片5000 片。插播：12月15日，行家说将在深圳举办“全球第三代半导体产业发展高峰论坛”，了解更多有关碳化硅等前沿技术话题，可以扫描下方二维码：
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