来源:芯TIP
报告主题:东芝:功率MOSFET——双面冷却封装+陶瓷基板
报告作者:TOSHIBA
报告内容包含:(具体内容详见下方全部报告内容)
推动设计考虑的电力电子趋势;功率 MOSFETS 双面冷却封装,陶瓷基板
报告详细内容
Power electronics trends driving design considerations
Power MOSFETS Dual Side Cooling packages, Ceramic Substrates