❶“清华系”企业智毅聚芯完成Pre-A2轮融资，聚焦模拟信号链芯片
近日，智毅聚芯完成新一轮Pre-A2轮融资，润城资产、卓源资本等领投。本轮融资将进一步用于高性能ADC/DAC芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供高性能模数转换器（ADC）芯片、高性能数模转换器（DAC）芯片等模拟信号链芯片产品，并提供IP授权，应用于雷达、通讯基站、导航设备、工业高精控制、医疗仪器等众多领域。
❷大众汽车将投资约24亿欧元携手地平线成立合资公司地平线官微宣布，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资企业并在其中持有60%的股份。大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。本投资交易尚待合作各方最终签署协议并获得相关政府机构审批。
❸EUV制程带动高端需求 2025年光刻胶市场将超2亿美元
随着各大晶圆厂加速引进EUV制程，研调TECHCET预估，金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长，预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元，增加3倍超过2亿美元。TECHCET表示，半导体先进制程竞争和EUV制程层数增加正在推动包括光刻胶材料市场成长。
❹在手订单总金额超46亿元！盛美上海前三季度营收预增78.87%到86.22%据披露，盛美上海预计2022年前三季度营业收入在194,553.22万元到202,553.22万元之间，与上年同期108,768.36万元相比，增幅为78.87%到86.22%。公司预计2022年第三季度营业收入与上年同期相比，增幅为83.82%到101.12%。盛美上海表示，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲需求，报告期内公司订单量快速增长。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
