半导体专场！欢迎参加COMSOL主题日

半导体已被广泛应用于集成电路、汽车电子、消费电子以及物联网等领域。半导体器件的尺寸不断减小，性能要求越来越高。工程人员可以借助仿真技术分析半导体制造工艺、优化半导体器件的设计和性能，加速产品研发。

作为业界领先的多物理场仿真平台，COMSOL Multiphysics® 软件可以模拟各种类型的半导体及其制造过程中涉及到的电、热、力、流体等多种物理效应及其相互作用，助力工程师应对半导体设计和制造中遇到的挑战。COMSOL® 软件还支持创建定制化的仿真 App，供组织内外的非专业仿真人员使用。

为了更好地帮助工程技术人员了解仿真技术在半导体领域中的应用，COMSOL 将举办半导体主题日活动。来自意法半导体和中科院微电子所的专家将向您展示多物理场仿真在半导体制造工艺与器件设计研发中发挥的重要作用。活动还将展示真空系统、半导体器件、带电粒子光学、等离子体反应器等半导体领域常见问题的仿真方法。

无论您是经验丰富的 COMSOL 软件用户还是刚刚接触 COMSOL 软件的新手，都欢迎您参加此次 COMSOL 主题日活动。

本次主题日活动将帮助您了解 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体仿真中的功能和优势，以及如何对半导体制造工艺及相关器件进行仿真和分析。特邀嘉宾和 COMSOL 工程师将与您共同探讨多物理场仿真在半导体领域中的应用。

主题演讲

介绍半导体仿真的应用与趋势，企业及研究机构如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件对半导体制造工艺及相关器件进行仿真与分析。

• 半导体仿真的应用与趋势

  - COMSOL

• 基于等离子体的纳米光刻技术

  - 中国科学院微电子研究所

• 模块封装过程中的翘曲分析

  - 意法半导体

专题讲座

针对半导体仿真中涉及到的物理原理、运行状态以及制造过程中遇到的常见问题，分享仿真分析方法和技巧，帮助您了解使用 COMSOL® 多物理场仿真软件模拟半导体器件与制造过程的功能和优势。

• 半导体器件的仿真分析

介绍 COMSOL 中专用于模拟半导体器件运行状态的半导体模块的功能和主要特征，并演示如何对不同的半导体器件进行仿真分析。

• 对真空系统进行仿真

介绍 COMSOL 中的分子流模块，专用于仿真半导体制造过程中涉及到的真空技术，以及讲解如何在 COMSOL Multiphysics® 中将此类仿真与其他物理场进行耦合。

• 半导体封装中的热应力分析

讲解热机械分析的不同方面，以及如何在 COMSOL Multiphysics® 中便捷地对其进行仿真。此外，还将讨论集成热机械仿真分析在半导体器件产品设计早期的重要性。

• 等离子体反应器的仿真

介绍等离子体模块，以及其模拟半导体行业中等离子体反应器的功能，并讲解如何对电感耦合等离子体和电容耦合等离子体反应器进行仿真分析。

• 半导体工艺中的带电粒子运动分析

介绍用于离子和电子光学仿真的粒子追踪模块。讲解如何建立电场和磁场中带电粒子传播的单向和双向耦合模型，以及如何建立带电粒子与周围环境中分子之间碰撞的蒙特卡洛模型。

• 真空加热系统的仿真

介绍如何使用 COMSOL® 多物理场仿真软件模拟辐射传热。详细讲解热辐射仿真中涉及到的表面对表面辐射，以及如何模拟不同波段的辐射光谱，并考虑表面的反射行为。‍‍‍‍‍‍‍‍

技术交流

每个专题讲座都将设有技术交流环节，您可以与 COMSOL 工程师进行实时互动与交流，并可以就您在仿真研究过程中遇到的问题向工程师提问，在现场进行交流和探讨。