创投｜星云互联获高通创投等机构联合投资，助力推动C-V2X规模化落地

原创 Qualcomm中国 2022-10-13 12:01

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近日，北京星云互联科技有限公司（以下简称星云互联）宣布获得过亿元B+轮战略融资，本轮融资由高通创投、中关村科学城科技成长基金、长江资本联合投资。该笔资金将用于星云互联“车路云”全系产品升级、高质量项目加速落地量产以及人才体系的搭建等。此次融资也是星云互联继今年3月完成B轮融资后，时隔半年的又一次资本助推。

星云互联是一家以智能网联与车路协同应用服务为目标，集V2X产品研发、生产与销售、新一代智能交通系统应用以及智能网联汽车关键技术与服务于一体的创新型高科技企业。自2015年成立以来，星云互联已经从一个致力于技术创新的研究型公司，发展成为全球领先的智能网联汽车和智慧交通解决方案供应商。

随着智能化与网联化的加速融合，在自动驾驶技术的实现和运营，包括车队、AVP等场景中，对于车路协同的技术整合依赖逐渐加强。

星云互联解决方案

基于市场对于车路协同的商业化需求，高通创投看好C-V2X在中国的广阔发展。星云互联在C-V2X的研发和部署有着深厚的积淀以及技术的集成与商业化优势，拥有完善的产品体系、智能网联汽车关键技术、优质的智慧交通管理平台以及在车路协同研发、测试、场景落地等方面的实力。

智慧交通与车路协同具有广阔的市场前景和发展潜力。作为车路协同领域的先行者和实践者，星云互联在智能网联与车路协同的产品研发上耕耘多年，持续助力智慧交通的转型与升级。自2018年开始，高通就曾与星云互联在C-V2X标准化、C-V2X试验、V2X产品线等方面展开过合作，可以说高通和星云互联在推动C-V2X方面有着共同的愿景。因此，高通创投很高兴能够投资并支持星云互联在车路协同领域的创新，携手为行业和用户创造价值。