近日，光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮投资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。自2016年正式营运以来，光梓科技已获得包括华登国际、三星电子、国投创业、华兴资本、同创伟业和新微资本等国内外头部机构的投资。
光梓科技总部位于上海张江高科园区，是一家由国家高层次人才创新团队创建，长期致力于研发和产业化应用于5G无线传输、数据中心、3D传感、激光雷达等市场的集成电路与系统的高科技企业。目前工有员工近百名，研发占比60%以上。
光电集成技术正不断发展，随着大数据应用的爆发，人们对数据获取、传输、处理和存储等环节的要求提高，速度更快的光芯片未来将具备更大作用，可以解决光通信、大数据中心的能耗过高、数据传输速度有限等问题。
光梓科技有高速光传输和高速光通信两大产品系列。
光梓科技3D ToF产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、AR/VR、仓储物流、生物传感等。目前，光梓科技的3D ToF系列芯片已进入工业和消费电子领国际主流客户供应链。
光梓科技和全球顶级模拟芯片厂商Analog Devices, Inc. (ADI)合作，产业化了工业级标准的高分辨率、长距离3D-ToF模组（ADTF3175）。该模组集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和ADI公司的高分辨率iToF图像传感器（ADSD3100），使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达±3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。目前该系产品已经开始批量出货，终端客户包括亚马逊等国际大型AR/VR应用企业。
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此外，在高速光通讯市场上，光梓科技也推出了一系列产品，包括基于全CMOS工艺制程的工业级25G-DML Driver激光器驱动芯片（PHXD2801）。该产品主要应用于300m-10Km的5G数据前传市场，可以满足核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。
25G-DML Driver因为需要几十毫安的大驱动电流和调制电流，所以行业内基本上都采用如锗化硅（SiGe）工艺来实现，因而存在受制于SiGe晶圆代工产能及供应链的局限性和风险性。
光梓科技采用CMOS制程工艺，克服了CMOS工艺对于大电流驱动的挑战，推出高速高带宽通讯芯片及相关产品。
光梓科技董秘齐欣表示，公司推出的基于CMOS工艺的1x25G DML Driver + Dual CDR的产业化方案，能满足模块和终端客户对于5G前传方案的性能、成本及供应链的需求，已经开始通过国内某头部光模块企业批量导入大型客户终端设备。
齐欣表示：“未来公司将持续加大新产品新技术的研发投入力度，尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质的光电集成芯片产品上。此外，光梓科技也将进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。同时围绕上海硅光子科技重大专项及科技部重点研发计划所带来的研发成果，加大和复旦大学、上海工研院、中科院半导体所、南方科技大学等国内顶尖院所的全面合作。”
浩澜资本管理合伙人李一峰：“光梓科技用CMOS技术替代对高速半导体锗硅（SiGe）材料的依赖，在光通信和光传感两大细分领域对国际上的垄断对手发起有力冲击。目前光通信领域中的电芯片国产化率极低，进口替代的市场空间巨大，公司从光模块中国产化率最低的电芯片入手，凭借有竞争力的产品筑造起较高技术壁垒，参与到“蓝海市场”的竞争。在光传感领域，随着智能化和AI技术的快速进步，3D ToF的应用场景无论是在消费领域还是工业领域都取得了爆发式的增长，光梓科技在这一领域的相关产品也已经拿到了国际巨头客户的订单，我们相信在未来相当长的一段时间内会继续保持这一趋势。”
申能诚毅合伙人刘喆：“作为上海市重大国有企业的投资平台，光梓科技所掌握的以CMOS硅基制造工艺为基础的高速光电芯片，以及围绕该核心所发展的一系列芯片技术，为我国重要终端设备商在5G通讯和高速数据中心市场所带来的技术和经济上的价值，是我们决策和考量的基本要素。我们很高兴能和光梓科技合作，帮助企业进入“国家队”赛道，力助企业在未来的高速成长和发展。”
华登国际合伙人张聿：“作为光梓科技最早期的两轮投资人以及本轮的跟投方之一，我们非常高兴地见证了光梓科技的成长和壮大。我们将持续不断地利用华登国际在硬科技，尤其是半导体芯片行业内的产业资源和声望，联合我们众多的、在全球范围内具有深远影响力的LP伙伴们，支持和帮助我们的企业和企业家们进入快速高效健康的发展轨道。”
三星风投（上海）董事长慎宰英表示：“中国企业一直是三星电子在全球范围内共赢发展的重要战略合作伙伴。通过投资和扶持高速发展的中国创新企业，三星电子将一如既往地支持中国信息电子产业的发展，为全球5G通讯、移动信息和人工智能生态链的完善和发展带来商业和战略上的价值。”
