投资88.66亿美元最快23年投产!中芯国际临港12英寸项目举行主厂房钢梁首吊仪式

半导体前沿 2022-10-11 16:58


据“书院之窗”消息,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目选址于临港新片区书院镇,占地892.5亩,拟分两期建设,其中第一期总投资88.66亿美元。项目预计最快可于2023年投产,2027年底达产。


值得一提的是,在2022年上海市重大建设项目清单中,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目在列。


据了解,2022年1月,中芯国际上海临港基地项目开工建设,当时据新华财经报道,项目规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线。

多项目齐头并进,逆周期扩产彰显决心


近年来中芯国际在12英寸晶圆代工项目上动作不断,自2020以来,主要项目如下:


2020年7月31日,中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》,建设一座12英寸晶圆厂,12月份,中芯京城成立,注册资本50亿美元,首期项目月产能为10万片。


2021年3月,中芯国际宣布在深圳再建一座12英寸晶圆厂,项目投资额为23.5亿美元,约合人民币149.74亿元,月产能为4万片。


2022年1月4日,中芯国际临港基地12英寸晶圆厂正式启动建设,项目计划投资88.7亿美元,约合人民币565.21亿元,注册资本55亿美元,月产能为10万片。


2022年8月27日,中芯国际与天津市西签署新的合作框架协议,将在天津西青经济技术开发区建设一座12英寸晶圆厂,注册资本50亿美元,投资总额为75亿美元,约合人民币506亿元,规划建设产能为10万片/月,可提供28纳米至180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。这是中芯国际第四座12英寸晶圆厂,目前在北京、深圳和上海,中芯国际还有3座新建的12英寸生产线。目前,该项目已于9月26日正式开工。


当前,多家研究机构数据表明,全球半导体市场增速正在放缓,半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。此外,多家厂商的业绩下降以及未来资本开支预算下滑同样反映了行业低迷。而此次中芯逆势投资,除了满足行业需求,更加凸显了本土晶圆制造的重要性。四地合计新增12英寸产能34万片/月,约当8英寸产能918万片/年,而2021年中芯国际晶圆制造产能约当8英寸675万片/年,规划产能全部达产后预计国内还有较大晶圆制造产能缺口。



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日华东召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系:


若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣,也欢迎联系我们(同上),部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,欢迎索取目录!

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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    youyeye 2024-12-10 16:13 109浏览
  • 概述 通过前面的研究学习,已经可以在CycloneVGX器件中成功实现完整的TDC(或者说完整的TDL,即延时线),测试结果也比较满足,解决了超大BIN尺寸以及大量0尺寸BIN的问题,但是还是存在一些之前系列器件还未遇到的问题,这些问题将在本文中进行详细描述介绍。 在五代Cyclone器件内部系统时钟受限的情况下,意味着大量逻辑资源将被浪费在于实现较大长度的TDL上面。是否可以找到方法可以对此前TDL的长度进行优化呢?本文还将探讨这个问题。TDC前段BIN颗粒堵塞问题分析 将延时链在逻辑中实现后
    coyoo 2024-12-10 13:28 102浏览
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    自做自受 2024-12-10 16:34 141浏览
  • 时源芯微——RE超标整机定位与解决详细流程一、 初步测量与问题确认使用专业的电磁辐射测量设备,对整机的辐射发射进行精确测量。确认是否存在RE超标问题,并记录超标频段和幅度。二、电缆检查与处理若存在信号电缆:步骤一:拔掉所有信号电缆,仅保留电源线,再次测量整机的辐射发射。若测量合格:判定问题出在信号电缆上,可能是电缆的共模电流导致。逐一连接信号电缆,每次连接后测量,定位具体哪根电缆或接口导致超标。对问题电缆进行处理,如加共模扼流圈、滤波器,或优化电缆布局和屏蔽。重新连接所有电缆,再次测量
    时源芯微 2024-12-11 17:11 79浏览
  • 【萤火工场CEM5826-M11测评】OLED显示雷达数据本文结合之前关于串口打印雷达监测数据的研究,进一步扩展至 OLED 屏幕显示。该项目整体分为两部分: 一、框架显示; 二、数据采集与填充显示。为了减小 MCU 负担,采用 局部刷新 的方案。1. 显示框架所需库函数 Wire.h 、Adafruit_GFX.h 、Adafruit_SSD1306.h . 代码#include #include #include #include "logo_128x64.h"#include "logo_
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    lauguo2013 2024-12-10 15:53 84浏览
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