增加投资10亿！扩产！安牧泉高端芯片先进封测开工

长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户新区，是国内唯一聚焦高端芯片封装的高新技术企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白，对全国集成电路产业发展具有非常重要的战略意义。

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未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地，解决大芯片封装“卡脖子”难题。据了解，本项目达产后，产能规模将充分满足省内芯片企业先进封装需求，并带动近千人就业，提供数百个高端就业岗位。

集成电路产业是国家重点发展的方向，也是新区倾力扶持的主导产业。安牧泉公司作为湖南省、长沙市和湖南湘江新区唯一的集成电路先进封装企业，对湖南、长沙和新区打造集成电路制造产业链具有重要意义。

新区将全方位支持公司做大做强，围绕新区集成电路产业链，持续引育项目、集聚企业，全力建设全省、全国乃至全球具有影响力的集成电路产业高地，在转型升级、高质量发展的征程上迈出更坚实的步伐。