来源:白话IC
最近得到内部消息,有一项重大的企业合并,正在进行中,最终可能改写世界手机芯片版图。
手机芯片原本是高通一家独大,后来我国的华为成长起来,完全可以和高通一交高下。无奈后来美国使出下三滥手段,让华为的手机芯片无法流片。高通,联发科抓到了机会, 迅速把华为空出的市场占领,着实赚了一笔。
幸好国内还有紫光展锐,也成功研制出5G手机芯片。据了解和国外公司相差仅仅数月,是该公司历史上和业界主流相差最小的一次。
紫光展锐也算是命运多舛,多次上市进程被各种原因打断。公司人员也多次面临动荡。最近的一次动荡就是由于紫光集团资金链断裂导致紫光展锐上市计划泡汤。后被智路建广联合体打包整合,紫光展锐归入智路建广旗下。
而智路建广旗下原本有一家手机芯片设计公司,名字叫瓴盛科技。
瓴盛科技的股东除了智路建广之外,还有一个重要的股东,就是高通。
智路建广联合体注资紫光集团,成为手机芯片龙头紫光展锐大股东,使得紫光展锐和瓴盛科技的合并成为了可能。
这次合并,将会使得紫光展锐获得不少骨干技术人才,而瓴盛科技可以获得5g基带ip,可以说是双赢。
最不愿意见到两者合并的可能就是高通。合并之后,高通的4g技术基本上不会再被需要,也就没有了议价能力。高通会不会痛快的出让自己的股权,这会是个问题。不过高通的市场大部分在国内,预计最终也只能见好就收。
另外瓴盛员工未必乐见两者合并。主要原因就是瓴盛科技原本即将上市,如果并入展锐,那么上市将会延期。很多人可能并不愿意再等三年。因此,个人猜测很有可能会有部分瓴盛员工离职。
紫光展锐目前已经占有了不错的手机芯片以及物联网芯片市场份额。瓴盛加入之后,将更有实力扩充产品线。目前紫光展锐最主要的问题是,有经验的工程师比例较低,产品线丰富度必然受到影响。毕竟不能总是靠吃老本不是?
展锐加上瓴盛之后,将更有实力从高通,联发科手中争取更高的市场份额。
最近,美国加大了芯片的监管力度。以往,美国的策略是打击国内芯片的领军企业。现在则是通过芯片制造的监管会直接大面积杀伤整个领域的芯片设计企业,比如AI。可以说美国已经到了无所不用其的地步。以往也许可以通过将大公司化为多个小公司的方式免受美国打压,现在则需要改变策略。将优势资源整合,实现技术的重点突破,才能最终实现完全不被卡脖子。直面困难才是最好的策略。
紫光展锐和瓴盛合并,你看好两者合并的前景吗?
中国智能手机处理器(SoC)市场分析报告
1. 智能手机处理器(SoC)定义
2. 智能手机处理器(SoC)技术发展与趋势
1. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场整体销量情况
2. 中国智能手机处理器(SoC)终端市场按晶圆工艺制程分析
3. 历年中国智能手机市场中 Top 10 SoC型号概述
1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商市场销量情况
2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商产品周期情况
1. SoC设计厂商产品竞争力分析
1.1 高通
1.2 联发科
1.3 苹果
1.4 海思
1.5 紫光展锐
1.6 三星
2. SoC设计厂商市场策略分析
1. 中国智能手机市场中各终端品牌的SoC市场搭载量及市场占比分析
1.1 华为
1.2 苹果
1.3 OPPO
1.4 vivo
1.5 小米
1.6 其他
1. 中国智能手机市场中终端产品价格对SoC影响分析
2. 中国智能手机市场中5G对SoC影响分析
3. 中国智能手机市场中其他因素对SoC影响分析
1. 中国智能手机处理器(SoC)市场的优势
2. 中国智能手机处理器(SoC)市场的劣势
3. 中国智能手机处理器(SoC)市场的机会
4. 中国智能手机处理器(SoC)市场的威胁
1. 中国智能手机处理器(SoC)终端整体销量情况预测
2. 中国智能手机处理器(SoC)按晶圆工艺制程终端销量预测
3. 其他
1. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商终端销量预测
2. 中国智能手机市场中各SoC设计厂商按晶圆工艺制程终端销量预测
3. 其他
1. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC搭载量与搭载比预测
2. 中国智能手机市场中各终端品牌SoC按晶圆工艺制程搭载量预测
3. 其他
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