中科蓝讯牵手阿里平头哥，TWS耳机将如何智能化？

FPGA开发圈 2020-05-01 00:00

如何提升高压系统的实时性能? 如何增强能源基础设施的实时控制？

记者获悉，日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

近两年来， TWS （ True Wireless Stereo ，真无线立体声）市场的爆发，带动了声学产业链的快速发展。作为该市场代表企业，中科蓝讯自研的 SOC 芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过 6亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有5 0 %以上份额。

未来几年， TWS耳机市场仍将持续快速增长，据Counterpoint Research《可穿戴设备市场预测》调查结果，全球TWS耳机市场今年将达到2.3亿部，同比增长90％！从2019年到2022年，全球TWS耳机设备市场预计将以80％的复合年增长率增长，蓝牙技术联盟也指出到2024年，每年出货的无线耳机中，TWS耳机占比会达到38%。

TWS耳机设备正成为消费者的日常必需品之一，产品必须快速迭代升级，而这主要取决于底层芯片技术。 中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为， 无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步 。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的过程，在AIoT时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说，平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企业开放芯片设计能力，大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

从平头哥成立一年多的举措来看，平头哥会致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛，让中小企业快速实现产品化，2019年，平头哥陆续推出玄铁处理器，无剑SoC设计平台和含光AI芯片，并实施开源战略，显示平头哥的端云一体全栈产品系列已经初步成型，从处理器IP到一站式芯片设计平台再到AI芯片和EDA工具服务，平头哥演绎的是“让业界没有难设计的芯片”理念，这和阿里巴巴“让天下没有难做的生意”异曲同工。

平头哥已经建立了强大生态阵营，玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，其中既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。

现在，平头哥与中科蓝讯携手，共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设，这样的合作将为TWS引入更多智能化，例如语音识别、场景识别、生物监测、健康监测等，这将造福更多TWS生态业者，也将推动TWS耳机日益生态多样化，期待合作成果早日面市。（完）