KIOXIA铠侠UFS、eMMC、NAND型号参数对照表

原创 芯存社 2022-10-10 11:41

 KIOXIA   UFS 规格

容量

产品型号UFS版本最大速率(MB/s)电源电压工作温度(℃)封装尺寸(mm)
VCC(V)VCCQ(V)VCCQ2(V)

32GBTHGAF8G8T23BAIL2.111602.7 至 3.6- (1)1.70 至 1.95-25 至 8511.5x13.0x0.8
64GBTHGAF8G9T43BAIR11.5x13.0x1.0
128GBTHGJFAT0T44BAIL3.123202.4  至 2.7、1.14 至 1.26- (2)-25 至 8511.5x13.0x0.8
256GBTHGJFAT1T84BAIR2.7 3.611.5x13.0x1.0
256GBTHGJFGT1E45BAIP11.0x13.0x0.8
512GBTHGJFAT2T84BAIR11.5x13.0x1.0
512GBTHGJFGT2T85BAIU11.0x13.0x1.0
1TBTHGJFHT3TB4BAIG11.5x13.0x1.2
128GBTHGJFJT0E25BAIP446402.4 至 2.71.14 至 1.26- (2)-25 至 8511.0x13.0x0.8
256GBTHGJFJT1E45BATP11.0x13.0x0.8
512GBTHGJFJT2T85BAT011.0x13.0x0.95

  KIOXIA   消费级 e-MMC 规格

制程

产品型号容量e-MMC 版本最大数据速率(MB/s)电源电压工作温度()封装尺寸(mm)
VCC (V)VCCQ (V)
FG NANDTHGBMNG5D1LBAIT4GB54002.7 至 3.61.70  至 1.95、-25 至 8511.0x10.0x0.8
THGBMTG5D1LBAIL2.7 至 3.611.5x13.0x0.8
THGBMUG6C1LBAIL8GB5.1
THGBMUG7C1LBAIL16GB
THGBMUG8C2LBAIL32GB
BiCSTHGAMVG7T13BAIL16GB5.14002.7 至 3.61.70 至 1.95-25 至 8511.5x13.0x0.8
THGAMVG8T13BAIL32GB
THGAMVG9T23BAIL64GB
THGAMVT0T43BAIR128GB11.5x13.0x1.0

 KIOXIA   工业级 e-MMC 规格

制程

产品型号容量e-MMC 版本最大数据速率(MB/s)电源电压工作温度()封装尺寸(mm)
VCC (V)VCCQ (V)
FG NANDTHGBMJG6C1LBAU78GB5.14002.7 至 3.61.70  至 1.95、-40 至 105 (1)11.5x13.0x1.0
THGBMJG7C2LBAU816GB2.7 至 3.611.5x13.0x1.2
THGBMJG8C4LBAU832GB
THGBMJG9C8LBAU864GB

1. Tc=最高 115°C

 KIOXIA   汽车 UFS 规格

AEC-Q100 Grade 2

容量

产品型号e-MMC版本最大数据速率(MB/s)电源电压工作温度(℃)封装尺寸(mm)
VCC(V)VCCQ(V)
32GBTHGAFBG8T13BAB7(3)2.111602.7 至 3.6- (4)1.70 至 1.95-40 至 10511.5x13.0x1.0
THGAFEG8T13BAB7
64GBTHGAFBG9T23BAB8(3)11.5x13.0x1.2
THGAFEG9T23BAB8
128GBTHGAFBT0T43BAB8(3)
THGAFET0T43BAB8
256GBTHGAFBT1T83BAB5(3)11.5x13.0x1.3
THGAFET1T83BAB5
64GBTHGJFGG9T15BAB83.123202.4  至 2.7、1.14 至 1.26- (5)-40 至 10511.5x13.0x1.2
128GBTHGJFGT0T25BAB82.7 至 3.6
256GBTHGJFGT1T45BAB8
512GBTHGJFGT2T85BAB511.5x13.0x1.3

AEC-Q100 Grade 3

容量

产品型号e-MMC版本最大数据速率(MB/s)电源电压工作温度(℃)封装尺寸(mm)
VCC(V)VCCQ(V)
64GBTHGJFGG9T15BAA83.123202.4  至 2.7、1.14 至 1.26- (5)-40 至 8511.5x13.0x1.2
128GBTHGJFGT0T25BAA82.7 至 3.6
256GBTHGJFGT1T45BAA8
512GBTHGJFGT2T85BAA511.5x13.0x1.3

 KIOXIA   车用 e-MMC 规格

AEC-Q100 Grade2

容量

产品型号e-MMC版本最大数据速率(MB/s)电源电压工作温度(℃)封装尺寸(mm)
VCC(V)VCCQ(V)
8GBTHGBMJG6C1LBAC75.14002.7 至 3.61.70  至 1.95、-40 至 10511.5x13.0x1.0
16GBTHGBMJG7C2LBAC82.7 至 3.611.5x13.0x1.2
32GBTHGBMJG8C4LBAC8
64GBTHGBMJG9C8LBAC8
32GBTHGAMVG8T13BAB71.70 至 1.9511.5x13.0x1.0
64GBTHGAMVG9T23BAB811.5x13.0x1.2
128GBTHGAMVT0T43BAB8
256GBTHGAMVT1T83BAB511.5x13.0x1.3

AEC-Q100 Grade3

容量

产品型号e-MMC版本最大数据速率(MB/s)电源电压工作温度(℃)封装尺寸(mm)
VCC(V)VCCQ(V)
32GBTHGAMVG8T13BAA75.14002.7 至 3.61.70 至 1.95-40 至 8511.5x13.0x1.0
64GBTHGAMVG9T23BAA811.5x13.0x1.2
128GBTHGAMVT0T43BAA8
256GBTHGAMVT1T83BAA511.5x13.0x1.3

1. Tc= 最高 115℃。
2. Tc= 最高 95℃。
3. 最大预载容量限制在用户区域容量的 25% 左右。
4. 本产品支持 VCC和 VCCQ2 的双电源供电。无需提供 VCCQ。

5. 本产品支持 VCC和 VCCQ 的双电源供电。无需提供 VCCQ2。
6. UFS(Universal Flash Storage)是根据 JEDEC UFS 标准规范构建的一类嵌入式内存产品的产品类别。

7. e-MMC 是根据 JEDEC e-MMC 标准规范构建的一类嵌入式内存产品的产品类别。
8. AEC (汽车电子委员会) 定义的电气组件资格要求。
   

 KIOXIA   XL-FLASH 规格

容量

产品型号技术单元工作温度 (°C)封装状态
32GBTH58LJG8SA4BA4CBiCS FLASH™SLC0 至 70132Ball BGA12x18mm量产
64GBTH58LJG9SA4BA8C
128GBTH58LJT0SA4BA8H


 KIOXIA  SLC NAND 闪存
Part  NumberProduct CategoryTech. node(nm)Capacity(bit)VCC(V)Page size(bit)Block Size(bit)OperatingTemperature(degC)PackageNameNumber of pins
TC58BVG0S3HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)241G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA63
TC58BVG0S3HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)241G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA67
TC58BVG0S3HTA00BENAND (Built-in ECC SLCNAND)241G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x80 to 70TSOP48
TC58BVG0S3HTAI0BENAND (Built-in ECC SLCNAND)241G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85TSOP48
TC58BVG1S3HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)242G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA63
TC58BVG1S3HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)242G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA67
TC58BVG1S3HTA00BENAND (Built-in ECC SLCNAND)242G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x80 to 70TSOP48
TC58BVG1S3HTAI0BENAND (Built-in ECC SLCNAND)242G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85TSOP48
TC58BVG2S0HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)244G2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TC58BVG2S0HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)244G2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TC58BVG2S0HTA00BENAND (Built-in ECC SLCNAND)244G2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x80 to 70TSOP48
TC58BVG2S0HTAI0BENAND (Built-in ECC SLCNAND)244G2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85TSOP48
TC58BYG0S3HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)241G1.70 to 1.95(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA63
TC58BYG0S3HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)241G1.70 to 1.95(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA67
TC58BYG1S3HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)242G1.70 to 1.95(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA63
TC58BYG1S3HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)242G1.70 to 1.95(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85FBGA67
TC58BYG2S0HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)244G1.70 to 1.95(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TC58BYG2S0HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)244G1.70 to 1.95(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TC58CVG0S3HRAIJSerial Interface NAND241G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85WSON88
TC58CVG1S3HRAIJSerial Interface NAND242G2.7 to 3.6(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85WSON88
TC58CVG2S0HRAIJSerial Interface NAND244G2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85WSON88
TC58CYG0S3HRAIJSerial Interface NAND241G1.70 to 1.95(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85WSON88
TC58CYG1S3HRAIJSerial Interface NAND242G1.70 to 1.95(2048+64)x8(128K+4K)x8-40 to 85WSON88
TC58CYG2S0HRAIJSerial Interface NAND244G1.70 to 1.95(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85WSON88
TC58NVG0S3HBAI4SLC NAND241G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TC58NVG0S3HBAI6SLC NAND241G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TC58NVG0S3HTA00SLC NAND241G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x80 to 70TSOP48
TC58NVG0S3HTAI0SLC NAND241G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85TSOP48
TC58NVG1S3HBAI4SLC NAND242G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TC58NVG1S3HBAI6SLC NAND242G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TC58NVG1S3HTA00SLC NAND242G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x80 to 70TSOP48
TC58NVG1S3HTAI0SLC NAND242G2.7 to 3.6(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85TSOP48
TC58NVG2S0HBAI4SLC NAND244G2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA63
TC58NVG2S0HBAI6SLC NAND244G2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA67
TC58NVG2S0HTA00SLC NAND244G2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x80 to 70TSOP48
TC58NVG2S0HTAI0SLC NAND244G2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85TSOP48
TC58NYG0S3HBAI4SLC NAND241G1.70 to 1.95(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TC58NYG0S3HBAI6SLC NAND241G1.70 to 1.95(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TC58NYG1S3HBAI4SLC NAND242G1.70 to 1.95(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TC58NYG1S3HBAI6SLC NAND242G1.70 to 1.95(2048+128)x8(128K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TC58NYG2S0HBAI4SLC NAND244G1.70 to 1.95(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA63
TC58NYG2S0HBAI6SLC NAND244G1.70 to 1.95(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA67
TH58BVG3S0HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TH58BVG3S0HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TH58BVG3S0HTA00BENAND (Built-in ECC SLCNAND)248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x80 to 70TSOP48
TH58BVG3S0HTAI0BENAND (Built-in ECC SLCNAND)248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85TSOP48
TH58BYG3S0HBAI4BENAND (Built-in ECC SLCNAND)248G(4Gx2)1.70 to 1.95(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA63
TH58BYG3S0HBAI6BENAND (Built-in ECC SLCNAND)248G(4Gx2)1.70 to 1.95(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85FBGA67
TH58CVG3S0HRAIJSerial Interface NAND248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85WSON88
TH58CYG3S0HRAIJSerial Interface NAND248G(4Gx2)1.70 to 1.95(4096+128)x8(256K+8K)x8-40 to 85WSON88
TH58NVG3S0HBAI4SLC NAND248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA63
TH58NVG3S0HBAI6SLC NAND248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA67
TH58NVG3S0HTA00SLC NAND248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x80 to 70TSOP48
TH58NVG3S0HTAI0SLC NAND248G(4Gx2)2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85TSOP48
TH58NVG4S0HTA20SLC NAND2416G(4Gx4)2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x80 to 70TSOP48
TH58NVG4S0HTAK0SLC NAND2416G(4Gx4)2.7 to 3.6(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85TSOP48
TH58NYG3S0HBAI4SLC NAND248G(4Gx2)1.70 to 1.95(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA63
TH58NYG3S0HBAI6SLC NAND248G(4Gx2)1.70 to 1.95(4096+256)x8(256K+16K)x8-40 to 85FBGA67


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  • 一个真正的质量工程师(QE)必须将一件产品设计的“意图”与系统的可制造性、可服务性以及资源在现实中实现设计和产品的能力结合起来。所以,可以说,这确实是一种工程学科。我们常开玩笑说,质量工程师是工程领域里的「侦探」、「警察」或「律师」,守护神是"墨菲”,信奉的哲学就是「墨菲定律」。(注:墨菲定律是一种启发性原则,常被表述为:任何可能出错的事情最终都会出错。)做质量工程师的,有时会不受欢迎,也会被忽视,甚至可能遭遇主动或被动的阻碍,而一旦出了问题,责任往往就落在质量工程师的头上。虽然质量工程师并不负
    优思学院 2025-01-09 11:48 98浏览
  • 在过去十年中,自动驾驶和高级驾驶辅助系统(AD/ADAS)软件与硬件的快速发展对多传感器数据采集的设计需求提出了更高的要求。然而,目前仍缺乏能够高质量集成多传感器数据采集的解决方案。康谋ADTF正是应运而生,它提供了一个广受认可和广泛引用的软件框架,包含模块化的标准化应用程序和工具,旨在为ADAS功能的开发提供一站式体验。一、ADTF的关键之处!无论是奥迪、大众、宝马还是梅赛德斯-奔驰:他们都依赖我们不断发展的ADTF来开发智能驾驶辅助解决方案,直至实现自动驾驶的目标。从新功能的最初构思到批量生
    康谋 2025-01-09 10:04 75浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球中空长航时无人机产值达到9009百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.0%。 环洋市场咨询机构出版了的【全球中空长航时无人机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球中空长航时无人机总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,同时分析中空长航时无人机市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从中空长航时
    GIRtina 2025-01-09 10:35 74浏览
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