本期9月传感器行业融资月报，包括图表、公司融资金额、融资轮次和投资方等多类信息。希望为关注传感器产业发展的人士提供有价值的信息和内容。
编辑：感知芯视界
灿瑞科技、武汉长盈通将登陆科创板
8月23日，武汉长盈通IPO上市委会议顺利通过，即将登陆科创板。有望成为国内“光纤环第一股”。
长盈通成立于2010年，其核心产品为光纤陀螺用光纤环及其主要材料保偏光纤。本次IPO，长盈通拟募资5亿元，用于特种光纤光缆、光器件产能建设项目与研发中心建设项目及补充流动资金。
| 云里物里IPO成功过会：专注于蓝牙传感器等物联网产品的国家级专精特新“小巨人”
9 月 23 日，北京证券交易所上市委员会 2022 年第 46 次审议会议结果出炉：云里物里 ( 972374 ) 符合发行条件，上市条件和信息披露要求，成功过会。
据悉，云里物里是一家基于短距离无线通信技术，主要从事蓝牙传感器、物联网模组、物联网网关等智能硬件产品以及搭载物联网云平台系统的电子标签产品的研发、生产和销售的高新技术企业。
| 基康仪器登陆北交所
9月28日，北京证券交易所传来消息，中国国内规模最大的监测传感器供应商之一——基康仪器成功过会，成为继奥迪威后第二家登陆北交所的传感器企业。
资料显示，基康仪器是一家专业从事智能监测终端的研发、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品包括智能监测终端（精密传感器、智能数据采集设备）、安全监测物联网解决方案及服务。
| 灿瑞科技正式开启股票申购
9月30日，传感器投融资市场又传来喜讯，国产智能传感器芯片企业灿瑞科技已通过上交所科创板IPO审核，不日将登陆A股市场。
灿瑞科技曾获小米投资，主营智能传感器芯片、电源管理芯片，本次IPO拟募资15.5亿元，将用于高性能传感器研发等项目。
据悉9月8日，上富股份向深交所申请撤回发行上市申请文件。此前，2015年12月23日，上富股份曾挂牌新三板，其后公司股票于2017年7月12日起摘牌。
资料显示，上富股份主要从事汽车智能驾驶传感器及感知系统的研发、设计、制造和销售活动，主要产品为超声波雷达传感系统、车载影像监测系统、车载智能终端系统、车载影音娱乐系统及毫米波雷达探测系统。
02热门赛道：传感技术研发企业共11家获融资 4家融资亿元
| 合肥贵专电磁科技完成种子轮融资
9月15日，贵专电磁科技完成种子轮融资。本轮融资完成后，贵专磁将加快研发脚步，保持公司技术的领先性，持续获得更多客户认可。
据公开资料显示，贵专磁科技基于漏磁原理的非接触式检测传感器提供各种重要场景下钢丝绳的安全状态智能监测解决方案，开发的“漏磁法原理的非接触式传感器”，具备很高的准确率和很好的可靠性。
| 翠展微电子完成近亿元A轮融资
9月13日，翠展微电子完成近亿元A轮融资，本轮融资由辰峰资本领投，天龙电子和重元纳星等战略投资。
翠展微电子是一家集成电路设计服务提供商，专注于汽车级功率器件、模拟集成电路设计、销售，为用户提供功率器件、LED照明、辅助驾驶、车联网、红外传感器等产品。
| 旭海光电完成数千万元A轮融资
9月22日，徐州旭海光电科技有限公司完成数千万A轮融资。本轮融资将用于高端器件的产品研发、市场拓展和团队扩展等。公司成立于2013年，总部位于徐州，在深圳设有研发中心。致力为激光传感客户提供基于光谱分析进行检测的整套器件&模块解决方案。
9月27日，上海拜安传感技术有限公司完成数亿元B轮融资。融资资金将用于市场开拓、产品技术研发及生产。拜安科技成立于2004年，专业从事高性能MEMS光纤传感器和全光谱传感分析仪智能硬件的研发和制造，为绿色能源、绿色交通和生物医学提供更加精确的测量手段和数据运维手段。
9月30日，成都仕芯半导体完成C轮超亿元战略融资。此轮融资资金将主要用于公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。
仕芯半导体成立于2017年，是一家高性能微波毫米波射频芯片企业，目前已成功开发出20多个大类、200多个细分型号的芯片产品。该公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用。
| 聚元微完成新一轮融资 聚焦无线智能传感及车规等芯片的研发及产业化
9月8日，聚元微举办融资签约仪式，聚元微与元禾控股、乾融控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署协议，完成新一轮融资。本轮融资后，聚元微将进一步强化自身优势，聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化，助力相关行业的持续快速发展。
据公开资料显示，聚元微是一家集成电路设计企业，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。
| 再获近亿元融资 欢创科技在激光雷达、VR/AR等多领域布局
9月16日，深圳市欢创科技有限公司Camsense宣布完成近亿元C1轮融资。本轮融资由同歌创投领投，HTC旗下产业基金和深圳市国资委旗下深智城集团跟投。
据悉欢创科技成立于2014年，是一家“软硬”结合、主营视觉空间定位技术的高科技企业。目前欢创科技已在高精度定位算法、激光雷达研发生产、XR硬件解决方案等方面建立了完善的业务生态，并在相关产业搭建起全路径的供应链体系。
9月21日，汉威科技与汉威传感基金完成了对新力传感的战略投资。本次投资新力传感，将进一步丰富汉威科技在汽车、家电和工业领域的传感器产品线，提升产品竞争力，提高市场占有率，具有很好的协同效应和战略意义。新力传感是一家传感器产品生产制造服务商，隶属于江西新力传感科技有限公司。
| 中科融合完成数千万A+轮融资
近日，中科融合完成数千万A+轮融资。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。
中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。
近日，领挚科技完成由杏泽资本领投、真格基金跟投的数千万人民币Pre-A+轮融资。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。
领挚科技2019年1月成立于武汉，以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，目前主要涵盖数字微流控，高通量体外诊断检测，生物传感，高通量DNA合成，脑机接口，光电传感显示前沿研究等应用方向。
近日，温米芯光获得暾澜资本天使轮融资，投后估值近亿元。温米芯光由海归博士创办，是一家以车用激光雷达半导体芯片为核心产品的技术型、国际化科创公司。
| 瑞德物联获得1000万新一轮融资
9月8日，瑞德物联获得1000万新一轮融资，投资方为瑞德智能。瑞德物联是一家智能家居解决方案提供商，专注于“智能控制、传感应用、显示应用”+“云、管、端”两个维度的技术研究，为用户提供研发、制造和销售一体化服务，业务范围涵盖智能家居、智能家电和智能照明三大领域。
03热门赛道：哈勃出手投资 先进封装技术与材料融资超30亿
随着全球数字化普及，芯片总数量的增加使得封装行业总体价值量增厚，消费电子、汽车及工业领域对数据传输速度和总量要求有较大提升，先进封装需求提升。据Yole Development测算，2020年全球先进封装市场规模已达300亿美元，预计2026年可达475亿美元，CAGR为8%，2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。
在封装高景气的带动下，上游封装材料的需求也将大幅提升，创新企业也成为了资本市场追逐的对象。以下是本月封装行业融资不完全梳理：
9月7日，青禾晶元完成新一轮融资，金额近2亿元。公司资料显示，青禾晶元成立于于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商
可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。
| 华为哈勃投资中科晶禾
9月8日，中科晶禾完成新一轮融资，投资方为哈勃投资。据公开资料显示，中科晶禾成立于2020年7月，是一家晶圆异质集成技术及方案提供商，核心团队具有超过25年的异质集成、微系统集成及先进封装技术的研究开发经验。
| 伊帕思完成数千万元A轮融资
9月19日，半导体封装材料生产商伊帕思宣布完成数千万元A轮融资。资金主要用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家专业从事研发、生产与销售IC封装材料的高新技术企业。
| 丽豪半导体完成22亿元B轮融资
9月27日，丽豪半导体完成22亿元B轮融资。丽豪半导体是一家半导体材料研发商，主要从事高纯晶硅等半导体材料的工艺技术研发、生产、销售及相关配套新能源业务。致力于建设“绿色精品工程”，创建绿色制造和清洁发展的高科技型企业，打造高纯晶硅及光伏产业的行业标杆。
| 纳鼎新材料获千万元天使轮投资
9月15日，苏州纳鼎新材料有限公司获毅达资本千万元级天使轮投资。纳鼎新材料成立于2022年4月，是一家专业从事纳米材料分散技术开发、聚焦线路板和半导封装材料领域的企业。核心团队掌握前沿的纳米材料分散和涂层技术，具备线路板和先进晶圆封装“湿制程”产品整理解决方案的能力。
| 上达半导体完成7亿元A+轮融资
9月22日，江苏上达半导体有限公司完成7亿元A+轮融资。本轮融资资金将用于技术研发、新增产能、供应链国产化等方面。2017年，江苏上达半导体成立，是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。
04热门赛道：EDA行业融资和并购齐发
我国EDA市场规模实现较快增长，据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020-2025年年均复合增速为14.71%。近几年，EDA领域获得了政策的大力支持与资本的大力灌溉。本月融资详情如下：
| EDA厂商芯华章并购瞬曜电子
EDA 厂商芯华章科技 9月26日宣布，对瞬曜电子完成收购，并进行核心技术整合，并购金额未对外披露。
报道显示，芯华章科技成立于 2020 年，注册资本 1.17 亿元，截至目前该公司已完成 7 轮融资。被并购的瞬曜电子则成立于 2021 年，注册资本 127.5 万元。公司被并购前完成两轮融资，投资方包括张江浩珩、钟鼎资本等。
| 智现未来完成Pre-A轮融资
9月22日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。智现未来是在重组韩国BISTel资产基础上打造的国产EDA和工业软件公司，其前身具备超过20年服务全球半导体巨头的经验，在中国也拥有良好的客户基础。
| 芯瑞微获数千万元A+轮融资
9月13日，EDA物理场仿真软件公司芯瑞微宣布完成数千万人民币A+轮融资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。芯瑞微成立于2019年底，团队规模近60人，研发人员占比80%，核心团队分别来自全球知名EDA及工业软件公司，核心成员平均拥有近三十年仿真领域研发经验。
| 道达智能获Pre-A轮融资，具备服务12英寸晶圆厂能力
9月8日，毅达资本完成对道达智能科技的Pre-A轮投资，资金将主要用于Matrix系列产品及“CIM+FA”国产化的研发投入。
道达智能科技成立于2017年，专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施，依托核心团队在国内泛半导体产业近20年的行业经验，服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链，致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。
往期精选回顾：
8月融资| 新信号出现？巨额资金密集流入传感器产业
7月融资榜：资本猛追，争相上市
IPO半年报：总市值达千亿，募资总额超122亿
6月融资榜：为30家吸金之王爆灯！
5月融资榜：超高频次融资，超大笔金额！
4月融资榜：国家队入场领投
3月融资榜：白名单大公开
2月融资榜：21家企业上榜
1月融资榜：白名单曝光！
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