概伦电子(688206.SH)宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
三星5nm工艺可以提高良率、降低功耗并改善性能,这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更优化的先进IC设计。NanoSpice™的认证属于三星代工厂的EDA认证项目,该仿真器可支持最新版的OMI接口(开放模型接口),在模拟IP的大规模后仿网表仿真中表现出良好的仿真收敛性和准确性,帮助双方共同客户充满信心地设计,缩短设计周期的同时确保更高精度。
作为新一代大容量、高性能并行 SPICE仿真器,NanoSpice™是概伦电子设计类EDA核心关键工具,通过其创新的并行电路仿真引擎可以处理五千万元件以上规模的通用型电路高精度仿真,仿真容量远超其他的商业SPICE仿真器,针对大规模电路仿真无需简化电路,可以在保证高精度的情况下提供业界较快的仿真速度。
设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“ 我们非常高兴地看到概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证,双方长期稳定的合作伙伴关系能够实现轻松验证先进和创新的IC设计,满足快速增长的IC市场和应用需求。
来源:集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。
会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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