大硅片景气依旧!环球晶圆2022年前三季累计营收再创历史新高

半导体前沿 2022-10-09 16:40


9月营收单月历史第三,前三季度合计营收创历史新高


近日,中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆发布公告,公司九月合并营收达60.6亿元新台币,同比增长12.6% ,创单月历史第三高。 


环球晶圆表示,今年第三季营运不受终端市场需求减弱影响,合并营收达180.5亿元新台币,与第二季相较增加2.9%,较去年同期上升17.5%,自2020年第一季起续创历史新高。


环球晶圆2022年前三季累计合并营收突破500亿元大关,创下519亿元历史新高,更较去年同期增加14.4%,营运成果亮眼。


8月营收曾创新高,部分客户要求延迟出货,手上长约已维持到2025年


近期,晶圆代工厂坦言,市场正面临库存修正,业界因此认为上游硅晶圆厂将被同步影响。对此,据台媒《经济日报》报道,环球晶董事长徐秀兰9月13日表示,从硅晶圆产业整体来看目前其他人可能第4季库存问题影响较大,环球晶本身今年应该没什么问题,8月营收仍创高,但是确实有少部分客户在谈延迟出货到明年,但这些都还在早期洽谈阶段。


此外,环球晶圆董事长徐秀兰9月14日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”的展前记者会上表示,即便近期半导体业杂音不断,环球晶圆近期持续签订新长约,手上的长约已维持到2025年之后,价格没有特殊变化,也因长约稳定,整体看来“今年没问题”,目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。


分硅片尺寸来看,8吋半导体硅片业务大概有一两家客户有讨论延迟出货,考量先进制程与车用需求仍强,若有其他调整,环球晶能将产能转移做弹性支援;12吋半导体硅片方面,目前整体需求仍稳健,若终端应用与手机较紧密,难免受存货压力影响,需要缓一、二周出货,但都在讨论当中,没有违约情况。她还预告,第3季还是陆续有签订新的长约,细节会在后续季报再对外说明。


据悉,环球晶8月营收达62.7亿元新台币,月增9.6%,年增21.8%,累计前8月营收458.4亿元新台币,年增14.6%。为强化竞争力,环球晶将扩增现有产能,并在美国得州兴建新厂,采取双轴扩产策略。


预投资50亿美元在得克萨斯州建设新工厂 将于11月破土动工


全球第三大半导体大硅片厂商表示,该公司预计将于11月开始在得克萨斯州建设价值50亿美元的新工厂。董事长徐秀兰表示,“我们不仅收到了来自美国联邦政府的补贴提案,也收到了美国其他地方政府补贴提案。但我们的(建厂)评估着眼于整体情况。芯片法案是一个非常重要的因素,但不是唯一的因素”。


据悉,环球晶得州工厂第一阶段最快预计2025年投产,如果达到最高产能每月120万片,总投资金额将达50亿美元(约347.5亿元人民币)。


另一方面,有韩国媒体日前报导称,环球晶圆原本计划在韩国新建半导体硅片厂,结果美国商务部长雷蒙多一通电话,才让环球晶圆转往美国建新厂,对此徐秀兰澄清,不会是一通电话才做出全部决定,而是所有因素共同总分加起来才决定,环球晶圆在韩国已建两个厂,并且还在扩充12吋硅晶圆产能当中,并非投资美国后,就不投再投资韩国。


徐秀兰还提到,团队和美国政府多方讨论沟通,最后决定在德州设厂,主要是经过总体成本评估,美国客户也是重要考量。


2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日华东召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系:


若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣,也欢迎联系我们(同上),部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,欢迎索取目录!

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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