恭喜！盛美上海ECP设备500电镀腔顺利交付

半导体工艺与设备 2022-10-08 08:42

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8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”，股票代码：688082）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。这是盛美发展史上的一个非常重要的里程碑，标志着盛美上海向新征程迈出关键一步。

王坚总经理在庆祝仪式上发表致辞，他表示随着IC电路技术节点缩小和先进封装集成度提高，电镀技术被广泛采用，包括铜、钴、镍、金等金属电镀应用。目前全球超90%的电镀设备市场被国际大公司占据。盛美自1998年成立之初就聚焦铜互连技术，同时布局专利成果，是世界上最早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的三家公司之一。盛美独创的结构设计与电镀技术不仅拥有全球专利保护，且能够充分达到客户产品规格需求并具备成本优势。

“在科技部02重大专项支持下，经过产学研合作研发，以及客户端量产验证。如今，盛美公司的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域分别实现了质的飞跃。无论是多圆环阳极技术，以及第二阳极技术，还是高速电镀技术，都在客户端产线表现出相比竞争对手更优异的性能。目前，我们的产品订单已经达到67台，销售总额超过12亿，截至今日已累计出机电镀腔500个腔体。”

据王坚总经理介绍，盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线，均得到了客户的高度评价。截止至2021年12月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。此外，2022年公司前道铜互连电镀设备和华力微电子联合申报，获得中国集成电路创新联盟主办的“集成电路产业技术创新奖”的成果产业化奖。转上海科创集团

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