近期，路透报道称，因半导体短缺，丰田汽车宣布将10月产量目标下调6.3%至75万辆左右。
而就在一周前，丰田公布了10月全球产量约80万辆的目标（这已经较其每月平均生产计划低约10万辆），这一消息也加深了市场对芯片短缺将继续阻碍其截至面明年3月31日财年下半期生产的担忧。
不过，丰田汽车近期仍表示，本财年970万辆汽车的产量目标没有改变，但也称由于全球芯片短缺和疫情持续，前景仍不确定。
有报道指出，去年10月，当疫情扰乱东南亚地区的零部件供应时，丰田在全球仅生产了627452辆汽车。
另外，丰田的竞争对手本田汽车上周也表示，由于持续的供应链和包括芯片短缺在内的物流问题，其将在10月初将两家日本工厂的汽车产量减少至多40%。
此前，日本汽车制造商曾暗示芯片短缺正在缓解，但尚不清楚何时会解决。
摩根士丹利与三菱日联合资成立的证券公司近期在一份报告中称，尽管预计芯片供应危机将有所缓解，但电动汽车和配备先进驾驶辅助系统的汽车数量增加，每辆车将需要更多半导体。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
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会议主题
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2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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