来源：科技新报
韩国三星电子旗下芯片代工制造部门10月4日宣布，尽管目前全球经济面临逆风，仍计划到 2027 年将先进芯片产能提高两倍以上，并以 1.4 纳米制程量产芯片，以满足强劲需求。
路透报导，三星的目标是到 2025 年量产先进 2 纳米制程芯片，到 2027 年量产 1.4 纳米芯片，这些芯片可应用于高性能运算、人工智能（AI）等领域。三星并力拚到 2027 年将先进芯片产能提高两倍以上。
三星提出的时间表，与台积电相似。台积电将在今年稍后开始以 3 纳米技术量产芯片，并定 2025 年进入 2 纳米制程。三星是全球第二大晶圆代工业者，仅次于台积电。
三星晶圆代工事业执行副总裁 Moonsoo Kang 说：「今年（在提高价格方面）取得一些进展，也反映成本… 目前接到的新订单，要两、三年后才能完成。因此，当前经济环境的直接影响微乎其微。」三星股价周二盘中应声大涨 4.1%。
三星 6 月开始以 3 纳米技术量产芯片。该公司表示，正在与高通（Qualcomm）、特斯拉、超微（AMD）等潜在客户洽谈 3 纳米合作。
近年三星的生产良率难以满足客户期待。分析师表示，三星推动先进技术的脚步太快，难以与台积电竞争，且在代工制造方面，与长期客户合作的经验较不足。
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