泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用

今日半导体 2022-09-30 18:01

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1 泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用

近日,江苏常熟市古里镇披露2022年重点产业项目进展情况。

其中,新建半导体元器件封装集成电路研发生产项目投资主体为江苏泓冠光电科技有限公司,项目占地27亩,总投资4.5亿元,已于二季度开工,目前桩基工程完成,准备基础施工,计划于2024年初建成投用。

新建半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目投资主体为苏州晟丰电子科技有限公司,项目占地20亩,总投资1.3亿元,已于一季度开工,目前正在进行主体工程建设,计划于2023年12月竣工投用。

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2 Q4营收同比下滑约20%,2023年资本支出下降30%,存储大厂再次示警

当地时间9月29日,美光公布了2022财年第四季度财报,而该公司给出疲软的2023财年第一季度业绩指引,再次引发了人们对PC和智能手机需求下降的担忧。

财报方面,虽然受益于从家用设备到汽车的普及,但受手机与个人电脑等消费电子市场需求疲软等因素影响,营收下滑。数据显示,2022年第四财季,美光营收为66.4亿美元,同比下降约20%,低于市场预期的66.93亿美元,为两年多来的首次下降;净利润为14.9亿美元,同比下降45%,市场预期为13.76亿美元。

对于2023财年第一财季,美光预测,能实现营收42.5亿美元(上下2.5亿美元范围内),明显低于华尔街分析师预测的56.2亿美元。

此前,美光曾针对全球个人电脑和智能手机芯片需求的下滑发出了预警。而在此次发布财报时美光再次表态,表示未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难,公司将削减投资计划。

该公司首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示,之前美光已经大幅削减了资本开支,现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元,比上一年下降30%。

Sanjay Mehrotra表示,现阶段各行各业的客户都在减少订单以缩减未使用芯片的库存,而该产业正经历着艰难的定价环境。不过,对于2023财年下半年,美光科技预测将获得强劲的收入增长,该公司预测从明年5月开始的2023财年下半年,全球存储芯片市场需求将会复苏。


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