TrendForce 集邦咨询的最新报告显示，由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长，以及部分晶圆涨价，推升第二季度前十大晶圆代工产值达到 332.0 亿美元（约 2387.08 亿元人民币），但环比增长因消费市况转弱收敛至 3.9%。
报告指出，随着 iPhone 新机于第三季度问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预计第三季度前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持增长态势，且环比增长幅度可望略高于第二季度。
具体来看，受益于 HPC、IoT 与车用备货需求强劲，台积电（TSMC）第二季度营收为 181.5 亿美元（约 1304.98 亿元人民币），但环比增幅因第一季度涨价晶圆垫高营收基期而收敛至 3.5%。
三星（Samsung）7/6nm 产能陆续转换至 5/4nm 制程，良率持续改善，带动第二季度营收达 55.9 亿美元（约 401.92 亿元人民币），环比增长 4.9%。联电（UMC）新增 28/22nm 产能于第二季顺利上线，带动整体晶圆出货与平均销售单价增长，该制程节点本季度营收占比上升至 22%，第二季度营收达 24.5 亿美元（约 176.16 亿元人民币），环比增长 8.1%，增长幅度居首。
格芯（GlobalFoundries）受益于少量新增产能释出，以及多数产能已签订长约（LTA）保障，第二季度营收达 19.9 亿美元（约 143.08 亿元人民币），环比增长 2.7%。中芯国际（SMIC）第二季度营收达 19.0 亿美元（约 136.61 亿元人民币），环比增长 3.3%，智能手机领域营收占比则下滑至 25.4%，智慧家庭领域则保有较强增长动能。
第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、合肥晶合集成（Nexchip）、高塔半导体（Tower）。
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本文源自：IT之家
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