金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（field-effect transistor）。
MOSFET最早出现在大概上世纪60年代，首先出现在模拟电路的应用。功率MOSFET在上世纪80年代开始兴起，在如今电力电子功率器件中，无疑成为了最重要的主角器件。
MOSFET具备控制功率小、开关速度快的特点，广泛应用于低中高压的电路中，是功率半导体的基础器件。硅基MOSFET是汽车功率半导体的基石，单车用量有望增至4倍。在进入新能源汽车时代前，MOSFET已应用于燃油车中涉及电动功能的区域，单车用量约100个。随汽车电动化开启，以电制动的方式使得中高压MOEFET作为DC-DC、OBC等电源重要组成部分应用于汽车动力域以完成电能的转换与传输，单车用量提升至200个以上；此外，随着汽车智能化发展，ADAS、安全、信息娱乐等功能需MOSFET作为电能转换的基础器件支撑数字、模拟等芯片完成功能实现，使得中高端车型单车用量可增至400个以上。汽车智能化是中低压MOSFET器件的增量空间，汽车电动化是超结MOSFET等中高压器件的发力方向。20-26年全球MOSFET市场将从74亿美金增至89亿美金，汽车应用占比从25%增加至30%。在新能源汽车的拉动下，全球汽车功率器件市场将从48亿美元增至108亿美元，车用MOSFET将从18.3亿美元增至26.7亿美元。其中，ADAS与非燃油汽车动力总成应用的增速最快。8月新能源汽车销量保持强劲，环比增长超12%。根据中汽协数据，我国8月新能源汽车保持强劲，单月销量66.6万辆 。其中，比亚迪销量17.4万辆保持领先，造车新势力方面埃安销售2.7万辆，小鹏1.6万辆，哪吒1.6万辆，理想0.5万辆，蔚来1.1万辆，零跑1.3万辆，AITO1.0万辆，极氪0.7万辆。
8月新能源乘用车市场创历史新高，B级车销量走强。据乘联会统计，8月纯电动批发销量49.0万辆，其中B级电动车销量增速最快13.7万辆，占纯电动份额为28%。纯电动A00批发销量12.4万辆，环比下降5%，占纯电动份额为25%；A0级批发销量9.3万辆，占纯电动份额为19%。比亚迪纯电动与插混双驱动夯实自主品牌新能源领先地位；以奇瑞集团与广汽集团为代表的传统车企表现突出。 7月新能源乘用车电机电控搭载量为47.9万台，OBC 装机量共 43.6万套。在电控系统方面，三合一电驱动系统搭载量为28.8万台， 占比达60.1% ，其中中车时代电气电控搭载量1.74万套，系统搭载量1.71万套，成为增速最快的厂商之一。OBC市场整体保持增长态势，前五位格局基本保持不变。7月我国新能源上险乘用车功率模块国产供应商斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气合计占比超50%。据NE时代统计，22年7月我国新能源上险乘用车功率 模块搭载量约42.4万套，其中比亚迪半导体搭载约9.9万套（占23%），斯达半导约7.0万套（占17%），时代电气约5.5 万套（占13%），预计国产化率将随各家产能释放环比提升。
在传统燃油汽车中，中低压MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管， Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）已广泛应用于车中电动功能的区域，是传统汽车功率器件的主要部分，单车用量约100个。随汽车电动化开启，电能取代燃油成为汽车驱动的能量来源，汽车能量流发生变化。新能源汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之；相应地，实现能量转换的核心器件——功率半导体含量大大增加。其中，中高压MOEFET 开始广泛应用于汽车的DC-DC、OBC等中压电动部分以协助完成电能的转换与传输，单车平均用量提升至200个以上；此外，随着汽车智能化发展，ADAS、安全、信息娱乐等功能均需使用 MOSFET，根据数据显示，未来中高端车型中 MOSFET 单车用量将有望增至400个。MOSFET可通过控制电压实现电路的“导通”或“关断”，最终对电流与电压实现调 控，是一个快速的“电子开关”。以平面型MOSFET为例，通过控制漏极和源极、栅极与源极之间的电压，可使得电子在器件中形成“沟道”，实现器件的导通；通过调节电压的大小可以控制导通电流大小。最终，通过“开”与“关”的切换，配合其他元器件，实现直流电与交流电、电流频率、电压高低等状态的切换。因此，降低器件电流传输过程中的损耗（如导通电阻）以提升电能的转换效率是MOSFET器件技术演进的主要驱动力。由于下游应用对耐受电压、开关频率、导通电阻等器件性能要求不同，MOSFET器件发展出了平面型、沟槽型及超级结等不同结构。平面型 MOSFET 结构由于芯片面积大（耐压高）且工艺简单，可应用于对中小电流的场景；而沟槽型 MOSFET 相比平面型MOSFET缩短了电流的导通路径（消除了 J-FET 电阻），在低压高电流的场景中被广泛应用；在此基础上，为进一步提升沟槽栅结构耐压能力与导通性能，将电场强度均匀化且用低阻N层设计的超级结MOSFET（SJ-MOS）出现，并广泛应用于中高压大电流的电源场景中。MOSFET被广泛应用于汽车中涉及（有刷、无刷）直流电机、电源等零部件中，随着汽车智能化、电动化应用场景不断丰富: 车身电子：车身电源、中控系统、温度控制、网关系统、智能门锁、照明系统；底盘与安全：悬挂系统、电子辅助转向系统、安全气囊、驻车及防抱死制动系统；信息娱乐系统：显示控制、音频、仪表盘、娱乐功能、远程信息处理。传统燃油汽车：发动机与变速箱管理、内燃机辅助系统、启停系统；MOSFET在传统汽车中已广泛使用，单车使用量近100个。在传统汽车中，从关键 的电控动力转向系统(EPS)、电动制动和喷射系统到加热、通风系统、座椅调节都需要用到MOSFET。以EPS为例，系统需要8个40V MOSFET，6 个配合电机完成转向功能，2个配合电源管理芯片（PMIC)实现电路安全断开功能。汽车智能化是未来中低压MOSFET器件的拓展方向。随着汽车智能化发展，ADAS、安全、信息娱乐等功能需MOSFET作为电能转换基础器件支撑数字、模拟等芯片完成功能实现。以EPS系统为例，随着对安全性要求的提升，系统要求增加失效可操作（Fail-Operational）功能，即增加一套冗余系统作为备用，在发生罕见故障时EPS仍可保持工作；相应地，MOSFET用量由8个增加至22个。超结MOSFET是汽车电动化后的动力总成部分的新增器件类型，主要应用于DC-DC电源与车载充电器（OBC）中。在动力总成部分，汽车电动化后以电制动的方式使得动力相关的电源如 DC-DC、车载充电器以及逆变器等功率提升，需要适用于中高压大电流的超结MOSFET、IGBT、SiC MOSFET器件及模块完成电能的高效转换。以华润微提供的汽车MOSFET应用参考为例，在新能源汽车车载充电器部分需增加 16 个超结MOSFET。新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC中650V以上超结MOSFET被大量选用。在新能源汽车中车载充电器OBC主要利用交流电网提供的电能为高压动力蓄电池充电、HV LV DC-DC电源转化器则是将汽车的高压区和低压区连接在一起。根据汽车动力等级与电池大小不同，OBC\DC-DC电源的器件对应电压大致分为650V、1200V。超结MOSFET是目前主流中低压OBC、DC-DC电源方案考虑性能、成本与效率的最佳选择。超级结MOSFET在导电性、开关和驱动损耗性能优秀且可满足汽车大部分中压（600-650V）的电源产品要求；由于工艺成熟且产品组合最多，是最具性价比的选择。因此，在主流中低功率（6.6KW\11KW）的OBC、HV LV DC-DC转换器（500V以下汽车高压电池）中，MOSFET被大量选用。MOSFET主驱动方案广泛应用于30KW以下的 A00 级车中。主驱动功率在20-30kW范围的纯电动A00级车其电机控制器对功率器件要求与车载充电器相近，MOSFET作为低成本方案被选用。目前MOSFET主驱动方案在我国新能源乘用车市场渗透率近15%，代表品牌为北汽制造、昌河、奇瑞、五菱、小虎、凌宝、新特、海马、 知豆、雷丁、东风风光、荣威、领途、东风风神、众泰、朋克、宝骏、思皓等。 全球MOSFET器件市场26年将增至89亿美元，其中汽车应用占30%；全球汽车功率器件市场将增至108亿美元，MOSFET占比约25%。结合Omdia与Yole数据，我们预计2020-2026年全球MOSFET市场将从74亿美元增至89 亿美元，受益于汽车智能化、电动化，汽车应用占比从25%增加至30%。2020-2026年全球汽车（含燃油车）功率器件市场将从48亿美元增至108亿美元，其中汽车MOSFET单管及模块市场将从18.3亿美金增至26.7亿美元，IGBT、SiC等器件主要应用于新能源汽车，相对增速较快。汽车平均MOSFET用量将增加至135个以上，ADAS与非燃油汽车动力总成市场增速最快。受益于汽车智能化，20-26年MOSFET非动力应用市场将从8.3增至11.1亿美元，其中ADAS在安全管理、域控制系统、 泊车系统智能化升级的拉动下将从0.3增加至0.9亿美元；受益于汽车电动化， 包含轻混动的非燃油车动力总成市场将从1.5增至6亿美元。大疆无人机拆解：部分美国器件仍无法替代
《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）日前联同总部位于东京的调查公司Fomalhaut Techno Solutions对DJI今年初推出的Mavic Air 2进行拆解分析，发现其8成零件属于采购物料，而且价值只是售价的约2成。
拆开DJI Mavic Air 2后，结果发现，估算的零部件价格成本为135美元。成本率仅为20％，低于智能手机的30～35％。日本某企业的高管表示“要达到相同性能，日本企业的话仅材料费就会达到整机价格的2倍”。可见，低成本成为大疆的竞争力源泉。他们也发现，Mavic Air 2的很多部件也常在智能手机和计算机中找到，而这些零部件占了Air2使用的230种零件中的8成，包括会在高阶手机用到的相机部件、智能手表会用到的GPS接收器。当然不仅限于低成本。作为调查对象的Mavic Air 2用于航拍时可拍摄4K画质，还具备自动跟踪和避开障碍物等功能。在日本，可从最远6公里处操控，无线传输影像的距离达到其他公司产品的约5倍。为了实现570克这一较轻的重量，采用了犹如电子设备的设计。主基板尺寸约为10厘米×4厘米，在1块基板上以高密度安装了控制和通信半导体、传感器等大小10个半导体零部件。 软件的技术也很强。大疆通过积极投放新产品不断进行摸索，使软件不断完善。一位日本无人机开发人员赞叹称，“最初飞行控制也不成熟，但过了3年左右感觉令人刮目相看”。涉足专利分析的日本Patent Result的调查显示，大疆在日本的有效专利（截至2019年1月）为185件，达到第2位的3倍以上。这也佐证了其技术实力之高。Fomalhaut官方表示：「控制螺旋桨的芯片是唯一的专有技术部件。」另外，价格超过10美元的昂贵部件仅限于电池、相机和一些其他部件。不过小编认为，能将这些零件完美整合的技术，以及设计出人性化的软件控制才是价值最高的开发成本。除了以上，本次拆解也显示Mavic Air 2用了很多美国制造的零件，像是控制电池的IC芯片是由德州仪器（Texas Instruments）制造、放大无线电信号并消除噪声的IC芯片则由 Qorvo 制造。这些零部件被认为目前都难以找到替代，如果成为美国的新目标，大疆的零部件采购可能受到影响。
据美国调查公司Frost＆Sullivan调查，世界商用无人机市场到2023年将由2018年的37亿美元迅速扩大至1037亿美元，中国将占据其中一半。2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4内存芯片3.Samsung-KLMAG1JETD-闪存芯片1.Active-Semi-ACT8846-电源管理芯片2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-双频WIFI方案芯片1.STMicroelectronics-六轴加速度计和陀螺仪芯片1.ublox- M8030-KT-GNSS卫星定位方案芯片
2.iSentek- IST8310-电子罗盘芯片1. Active-Semi- PAC5223-飞行螺旋桨电机驱动芯片（4颗）
2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不对称n通道AlphaMOS芯片（共12颗）
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