LG伊诺特|预计FC-BGA追加投资预计在明年发布

CINNO Research产业资讯，预计，LG 伊诺特（LG Innotek）宣布追加投资高附加值半导体倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板，将延期到明年。LG伊诺特凭借在今年2月发表的4130亿韩元（约20.8亿人民币）投资，很难与三星电机等竞争，因此业界预测其会追加投资，但今年似乎很难实现。LG 伊诺特是FC-BGA的后起之秀，因此很难期待立即与客户公司进行联合投资。FC-BGA供应不足的可能性很大，有可能持续到2024年以后，因此有观点认为，没有必要急于追加投资，同时也有担忧会错过投资时间点。

据根据韩媒Thelec报道，业界9月27日消息，LG 伊诺特的高附加值半导体基板FC-BGA追加投资预计在明年发布。LG伊诺特在今年2月宣布，将在2024年4月之前向新事业FC-BGA投资4130亿韩元，并称“计划从此次投资开始，今后继续进行阶段性投资”。并称“将把 FC-BGA 培养为未来的增长动力，并将把基板业务从移动设备扩大到服务器·PC、通信·网络、数字电视、车辆等领域。

在FC-BGA中，服务器和车辆用产品是高附加值产品，因此业界甚至预测LG伊诺特将追加投资。在FC-BGA中，4130亿韩元只能够进入多品种少量生产的利基市场，LG伊诺特若要长期与三星电机等厂商在FC-BGA市场展开竞争，至少需要万亿韩元规模的投资。去年12月，三星电机在LG伊诺特发表前两个月表示，将向FC-BGA投资1万亿韩元。之后，随着投资计划的追加，三星电机的FC-BGA累计发布投资规模扩大至1.9万亿韩元（约95.7亿人民币）。

但是，随着第三季度也进入尾声，LG 伊诺特在今年内发布FC-BGA追加投资的可能性已经很低。因为，对于LG 伊诺特来说FC-BGA是新事业，而且还没有FC-BGA量产线和大型客户等，这与2月份的情况并无不同。也预测称，2024年以后FC-BGA供应不足的可能性很大，因此没有必要着急。

另外，至今为止发布万亿韩元规模投资的三星电机和揖斐电（Ibiden）、新光电气工业（Shinko Electric Industries）等与LG伊诺特之间存在巨大差异。揖斐电等公司在新冠病毒扩散的2020年以后，能够发布万亿韩元级FC-BGA投资的背景是，客户公司的合资影响。预计FC-BGA供应将出现长期不足，英特尔等半导体厂商为了长期稳定地确保FC-BGA供应量，与半导体基板厂商共同进行了投资。根据这一标准，LG伊诺特没有客户公司进行FC-BGA合作，因此很难仅靠自己的财力来决定以万亿韩元级别的FC-BGA投资。

相反，也有人担心，即使考虑到这种情况，LG伊诺特也可能错过FC-BGA投资时机。因为，由于新冠疫情的持续，曝光设备等部分核心设备的交货时间（从设备订购到接收所需时间）延长到1年以上的情况下，LG伊诺特必须先发制人地投资，才能尽早确保设备，增加生产能力，与大型客户签订供应合同。据了解，曝光设备和ABF贴附机等核心设备的交货时间需要1年以上。而在新冠疫情之前，仅需要6个月。

LG伊诺特预计最早将从明年开始量产FC-BGA。上周在仁川松岛会展举行的2022年KPCA展会上，LG伊诺特公开了尺寸约35mm的FC-BGA，其长度约为35mm，据推测将用于数字电视。LG伊诺特预计将首先量产该产品以及PCCPU用FC-BGA等产品。也有预测称，如果LG伊诺特在量产第一年，FC-BGA月销售额达到100亿韩元以上，将很容易说服LG集团追加投资。

另外，LG伊诺特今年2月公布的FC-BGA投资规模为4130亿韩元，接近1年前的去年上半年业界所预测的“4000亿~5000亿韩元以上”的投资金额的底部。在FC-BGA投资发布前一个月，LG伊诺特决定对摄像头模组业务投资1万亿韩元以上。因此，有消息称，LG伊诺特很难向新事业FC-BGA投入巨额财源。三星电机从去年年末开始发布的FC-BGA累计投资规模为1.9万亿韩元。韩国另一家半导体基板企业DAEDUCK表示将投资4000亿韩元，Korea Circuit公司表示将投资2000亿韩元用于FC-BGA。

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