来源：证券时报
9月27日，专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发的天德钰(688252)正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。
此次上市，天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
作为一家深耕移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，天德钰目前拥有智能移动终端驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片等四类主要产品，可广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
2019年至2021年（下称报告期），天德钰分别实现营业收入4.64亿元、5.61亿元和11.16亿元，2019年至2021年复合增长率为55.03%；归属净利润分别为1727.77万元、6074.57万元和3.29亿元，2019年至2021年复合增长率为336.47%，无论是销售规模还是盈利能力均呈现上升趋势。
具体来看，作为一家技术驱动型企业，天德钰注重研发投入。报告期各期，公司研发费用分别为 5667.17 万元、5652.60万元、1.31亿元，占各期营业收入的比例分别为 12.21%、10.08%、11.76%。截至2022年6月30日，公司已取得专利38项，其中发明专利36项，实用型专利2项，已取得集成电路布图设计69项。
天德钰目前已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户；360、小天才等智能穿戴客户。
天德钰所属的集成电路设计行业是国民经济战略性行业，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。在需求端，近年来移动智能终端领域的迅速发展对行业相关技术提出了更高的要求。中信证券预测，受益于人工智能、5G需求的拉动，全球智能手机出货量在2022年将达14.3亿部，市场的飞速发展对相关驱动芯片的技术提出了更高的要求。
此次登陆科创板，天德钰表示将通过移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，推动公司对新产品进行进一步的研发及产业化，保证公司技术上的延续性和前瞻性，为相关细分领域新产品、新技术的发展提供保障，致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片，成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。
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