半导体并购潮要来了！

记者 | 敖瑾

EDA厂商芯华章科技26日宣布，对瞬曜电子完成收购，并进行核心技术整合，并购金额未对外披露。

天眼查显示，芯华章科技成立于2020年，注册资本1.17亿元，截至目前该公司已完成7轮融资，投资方包括国家制造业转型升级基金、云锋基金、中芯聚源、经纬创投、高榕资本、五源资本等一众知名机构。

被并购的瞬曜电子则成立于2021年，注册资本127.5万元。公司被并购前完成两轮融资，投资方包括张江浩珩、钟鼎资本等。

财联社创投通数据显示，今年以来，半导体领域共发生收并购事件65起，涉及披露金额规模达到233.82亿元，其中已完成的有33起，失败事件共2起。

有半导体上市公司CVC投资人向创投日报记者表示，当前，一级市场投资机构目光开始向上游转移，关注半导体设备、材料等领域，而又因为细分赛道市场空间相对较小，机构也将不少精力放在项目之间的并购。“像我们作为CVC其实一直都有在操盘，把跟我们关系较好的几个规模较小的项目攒成一个大的公司，这样也有利于项目后期上市。”

芯华章方面表示，随着并购的完成，瞬曜电子创始人傅勇正式加盟芯华章，出任公司首席技术官。

公开信息显示，傅勇毕业于清华大学电子工程系，获得了学士和硕士学位，毕业后任职于三星电子、楷登电子（Cadence）和新思科技，在EDA行业有25年从业经验。在新思科技时，其担任的是资深技术总监一职，负责亚太地区数字验证产品事业部的技术战略与客户支持。

据公司官网，成立于2021年的瞬曜电子，主要聚焦前端的数字芯片验证工作。其于2021年10月宣布完成天使轮融资，投资方为钟鼎资本、未来启创基金；在今年6月宣布完成Pre A轮融资，由张江高科旗下的张江浩珩独家投资。

据悉，本次芯华章主要对瞬曜电子的核心资产尤其是知识产权、产品等进行收购。天眼查显示，目前，瞬曜电子有5项发明专利，均处在实质审查阶段。

比瞬曜电子早成立一年的芯华章，显然有着更大的规模和更雄厚的资金支持。

天眼查显示，芯华章董事长兼CEO王礼宾亦曾任职于新思科技，为新思科技中国原副总经理。该公司聚焦芯片EDA数字验证领域，拥有系统调试、逻辑仿真等七大产品线。

截至目前，芯华章已完成7轮融资，汇集了多家知名头部机构，包括高瓴、红杉宽带基金、高榕资本、云锋基金、真格基金等，最新一轮于今年1月完成的战略融资，还引入国家制造业转型升级基金。

在知识产权方面，截至目前，芯华章共有26项授权专利，其中发明专利17项，实用专利8项，外观专利1项。

有半导体领域投资人向创投日报记者表示，从国际上EDA巨头企业的发展历程来看，并购是它们完善技术和占领市场很重要一环，且一直贯穿于其经营发展的全周期。“当前国内EDA领域的发展尚处于较早期的阶段，无论是项目还是行业人才都还较少，资本近些年来的涌，入一定程度上推进了行业的快速发展，预计接下来还将有更多EDA领域的横向并购事件。”

多名半导体领域投资人向创投日报记者表示，随着半导体产业不断走向成熟，产业的并购整合将会越来越多，投资机构未来将在这股浪潮中获得新的机会。

深圳一家PE机构合伙人告诉记者，“从成熟资本市场来说，任何一个产业经过几年时间的发展，都会进入一个发展缓慢或者发展成熟的阶段。这时，最有效的提高产业发展的方法，就是进行产业链的整合。比如美国，每个细分领域，都被一两家企业给占领了，基本上一有新公司出来，就会被这些巨头买下。可以说，美国的半导体产业整合已经很成熟，国内目前还没到这个阶段，但接下来几年会陆续出现，而且半导体这种在国内新兴产业的并购机会，可能会比以往的行业要多。”

其进一步表示，这对于投资机构而言也是机会。“投资机构一个是可以押注大产业的发展，另一方面，就是等到产业走向成熟，去切入做一些整合并购。”

另有上市公司CVC投资人向创投日报记者表示，当前，其所在平台也在持续发力对同一赛道不同项目的整合。“这其实是产业资本控制力水平最好的体现，把跟我们关系很好的几个小企业，攒成一个大公司，这样也更有利于后续走向上市。”

其表示，在产业并购过程中，也需要着重注意整合的协调性，“不是项目之间机械地拼在一起，我们追求的还是2-3家小企业之间的产品是高度协同的，在完成并购整合后，能够向客户提供一个综合的解决方案，达到1+1大于2的效果。”

值得一提的是，尽管上述投资人认为，当前国内半导体行业尚未进入到一个产业并购整合涌现的阶段，数据显示，近年来，半导体行业的并购事件已经出现了明显的上升趋势。

财联社创投通数据显示，2018-2021年，半导体领域发生的并购事件数量分别为39、46、41以及71。而今年截至目前，半导体领域共发生收并购事件65起，涉及金额规模达到233.82亿元，其中已完成的有33起，失败事件共2起。

云岫资本在近期发布的《半导体行业并购趋势报告》中分析，随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，目前国内半导体在一级和二级市场的表现已经逐步出现资本发展的转折点：半导体新增公司在2017年达到顶峰，新增数量近几年下降趋势明显，未来主要是淘汰赛；A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护。

“目前A股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购已经悄然发生。随着超过千亿市值的半导体上市公司数量增加，国内企业有望进入大额整合拆分期。其中，国内的半导体设备和材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU，将会先发生并购。”

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