9月26日，宏微科技发布公告称，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目。
公告显示，车规级功率半导体分立器件生产研发项目投资金额为6亿元，项目资金来源为公司自筹和募集资金。本项目的一期项目为公司向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目，拟使用募集资金金额不超过4.5亿元。项目预计建设周期3年，项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。
宏微科技从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售。对于此次投资，宏微科技表示，本项目围绕公司主营业务产业链延伸展开，将进一步优化公司的产业布局和产品结构。通过技术成果转化，实现产业化发展，有助于公司抢占市场先机，提升市场占有率，提升公司综合竞争力，符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展方向，助力公司实现车规级功率半导体分立器件产业化发展。
来源：全球半导体观察
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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