基于超材料的宽带雷达/红外兼容隐身结构

MEMS 2022-09-24 00:00
据麦姆斯咨询报道,近期,一支由中国矿业大学、中国空间技术研究院、哈尔滨工业大学的研究人员组成的团队设计并研制出一种基于超材料的宽带微波/红外兼容隐身结构器件,该结构包括基于氧化铟锡(ITO)薄膜制备出的红外隐身层(IRSL)、微波吸收层(MAL)和微波反射层(MRL),能够在2∼18.6GHz范围内实现90%以上的吸收,其红外发射率低于0.3。相关研究成果以“一种基于超材料的轻质宽带雷达/红外兼容隐身结构”为题发表在《红外与毫米波》期刊上。
随着可见、红外、雷达及激光制导技术的迅猛发展,军事装备在战场上将面临多波段侦查的威胁,与之对应的多波段兼容隐身技术能提升武器装备战场生存能力。在各类探测手段中,雷达(微波)与红外探测占据90%,因此微波与红外兼容隐身技术成为多波段兼容隐身的主要研究方向之一。一种常见实现方式是在微波吸收剂外层包覆红外高反射率的微金属颗粒,以实现雷达与红外隐身的兼容。但红外高反射率的金属材料在微波频段也具一定反射,因此在一定程度上牺牲了微波吸收性能。如何解决红外隐身和雷达隐身对电磁波反射特性相互矛盾的难题,是实现雷达/红外隐身技术的关键。
超材料在操纵电磁方面具有可设计性和灵活性,越来越受到研究者的关注。超材料的特性主要取决于周期或非周期排列的结构单元,通过改变结构参数,操纵其有效介电常数和磁导率,实现超材料对电磁波的调控。
基于此,本文设计了一种基于ITO导电薄膜的雷达/红外兼容隐身轻质超材料结构。图1为雷达/红外兼容隐身超材料结构示意图,器件从上到下依次为IRSL、MAL和MRL。各功能层由衬底为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,0.175mm)的透明导电ITO薄膜构成。各功能层之间为不同厚度(d1、d2、d3)的PMI泡沫。MAL由两个周期尺寸和方阻不同的两种结构层组成。MAL1和MAL2分别吸收低频段和高频段微波,二者结合实现对微波的宽频吸收。MRL由ITO连续膜组成,将透过的微波反射至微波吸收层进而实现多次谐振吸收。

图1 雷达/红外兼容隐身超材料结构示意图

图2 雷达/红外兼容隐身超材料结构的各功能层结构图:(a)微波吸收层1和微波吸收层2的单元结构图;(b)红外隐身层的单元结构图。
本文仿真了雷达/红外兼容隐身超材料结构在正入射情况下的吸波性能,电场偏振方向沿y轴,结果如图3所示。仿真结果表明该结构在2∼18.6GHz宽带范围实现了超过90%的吸收率(黑色曲线)。

图3 雷达/红外兼容隐身超材料的模拟吸波性能
利用激光刻蚀制备出红外隐身层和微波吸收层,再将厚度不同的PMI泡沫插入各结构层间,最后得到与设计一致的超材料吸波结构。该结构设计尺寸为300mm×300mm×17.2mm,实际得到的样品厚度为17.5mm,如图4中插图为样品实物照片,由于ITO/PET薄膜可见透光率良好,样品基本呈现PMI泡沫的颜色。用弓形法测试样件在2∼4GHz,4∼8GHz,8∼18GHz的吸波性能,测试结果如图4所示。与仿真结果基本一致,制备的吸波结构在2.7∼18GHz频段的吸收率高于90%。

图4 雷达/红外兼容隐身超材料结构在正入射时的仿真与实验吸波曲线,插图为样品的照片
最后,通过热红外相机(PI640,Optris Inc.)测量超材料吸波结构的发射率。如图5所示,将红外隐身层和大小相同的对照组样件(方阻相同的ITO连续膜,PET薄膜)放在70°C的加热板上。红外隐身层表面的红外温度为39°C,红外发射率(ε)为0.27;对照组ITO连续膜和PET薄膜的红外温度分别为31°C(ε=0.15)和68°C(ε=0.95)。

图5 雷达/红外兼容隐身超材料结构在70°C温度下的红外热像图
综上,本文成功设计并制备了一种能够实现雷达/红外兼容隐身的超材料结构,并对其各项性能进行了实验验证。实验结果表明本结构在2.7∼18GHz微波吸收率大于90%,在8∼14μm红外波段的发射率低于0.3。本结构具有良好的极化稳定性,当电磁波斜入射角小于60°时也能保持良好的宽带吸波效能。该结构质量较轻,密度仅为35kg/m³,便于贴附在装备表面使用。本研究成果在武器装备多谱段隐身领域、微波屏蔽领域具有重要应用价值。

延伸阅读:
《光学和射频领域的超构材料和超构表面-2022版》
《超材料和超表面技术及市场-2021版》

MEMS 中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
评论 (0)
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 59浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 90浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 152浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 231浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 229浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 73浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 137浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 101浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 180浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 63浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 117浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦