日前，AMD第三代桌面锐龙家族迎来新成员，采用7nm工艺、Zen2架构的锐龙3 3300X、锐龙3 3100闪亮登场，并且首次在锐龙3家族中引入多线程技术，为入门级用户带来全新选择。
现在，两款新品的架构、性能已经正式解禁，不过国内上市还要稍等几天，具体价格也要在届时公布，目前在海外手机分别为120美元、99美元。
详尽的性能测试可以参见我们本期的头条！
锐龙3 3300X的规格为4核心8线程，基准频率3.8GHz，最高加速4.3GHz，且不锁频，集成2MB二级缓存、16MB三级缓存，支持双通道DDR4-3200内存、24条PCIe 4.0通道，热设计功耗65W。
锐龙3 3100也是4核心8线程，只是频率降低到3.6-3.9GHz，其他完全相同。
二者封装接口延续AM4，兼容300/400/500系列主板，自带散热器幽灵Stealth，非常良心的是内部都是钎焊散热。
至此，AMD三代桌面锐龙已经形成了从高到低的完整体系，覆盖各个价位段，从最顶级的16核心32线程到最入门的2核心4线程无所不包。
当然了，虽然大家都是同一个家族的产品，但也有所区别，锐龙5 3400G、锐龙3 3200G用的都是12nm Zen+架构，速龙3000G则还是14nm Zen。
需要特别注意的是，锐龙3 3300X、锐龙3 3100虽然都是4核心8线程、16MB，但内部架构划分截然不同。
我们知道，AMD Zen架构采用了CCD、CCX的模块化设计。每个CCX模块包含4个物理核心、16MB三级缓存，然后两个CCX模块组成一颗CCD芯片，锐龙7 3800X/3700X这样的8核心处理器包含一颗CCD，锐龙9 3900X/3950X这样的12/16核心处理器则包含两颗CCD。
同时，三代锐龙内部还集成了一颗IOD芯片，专门负责I/O输入输出，GF 12nm工艺制造。
锐龙3 3300X是屏蔽了一颗CCD里的一组CCX，留下完整的另一组CCX里，也就是一体的4个核心、16MB三级缓存，可以称之为“4+0”的组合。
锐龙3 3100则是屏蔽了一颗CCD里每一组CCX的一半核心、三级缓存，留下各自相对独立的2个核心、8MB三级缓存，共同组成4核心、16MB三级缓存的总体规格，可以称之为“2+2”的组合。
很显然，锐龙3 3300X的结构设计更占优势，4个核心、16MB三级缓存都位于同一个CCX模块中，核心之间的通信延迟更低，而且所有核心都可以无差别访问共享的16MB三级缓存。
锐龙3 3100的不同核心要跨越CCX进行通信，而且如果三级缓存需求量超过8MB，也要跨越CCX去访问，延迟自然有所加大。
这样的不同架构，导致二者在延迟、缓存等方面的性能有所差异，这也是AMD的产品差异化定位策略所决定的，不过就绝大多数入门级应用来说，对于核心、缓存延迟并不是特别敏感，所以一般情况下二者的性能差异也不会特别大。
这里我们先来看看AMD官方给出的一些性能数据，主要是对比二代锐龙3的提升，供大家参考。
锐龙3 3100相比于锐龙3 2300X，除了工艺和架构进步，规格上增加了多线程，基础频率高了100MHz，加速频率低了100MHz，三级缓存容量翻番，内存频率也提高了266MHz，热设计功耗保持不变。
性能上，如果以CineBench为准，锐龙3 3100单线程提升9％、多线程提升44％，而在7-Zip多线程测试中更是多达63％。
内容创作类应用中，提升幅度更加喜人，少则46％多则可达85％。
游戏方面也进步明显，普遍在20-30％左右，《鬼泣5》甚至达到了惊人的62％。
锐龙3 3300X相比于锐龙3 2300X基础、加速频率都高了300MHz，优势更加明显：CineBench单线程提升15％、多线程提升58％，内容创作性能提升70-100％左右，游戏性能普遍提升40％左右。
图赏环节——
锐龙3 3100：
锐龙3 3300X：
与此节：与与此同时，AMD终于推出了新款芯片组B550，都定位于入门级市场，全新一代超高性价比平台就此诞生。
B550芯片组主板的最大亮点莫过于首次将PCIe 4.0带入千元级市场，虽然本身不支持但可以释放三代锐龙的PCIe 4.0，从而支持PCIe 4.0显卡、固态硬盘。
而这当然并不是B550的全部，它的升级几乎是全方位，尤其是双显卡技术，以往只有在旗舰级的X470、X570主板上才能看到，如今直接下放到了入门级平台。
这是B550与上代主流B450、当代旗舰X570的规格对比简图，其提升幅度之大清晰可见。搭配三代锐龙处理器，CPU显卡通道从PCIe 3.0 x16升级到PCIe 4.0 x16，CPU SSD硬盘通道从PCIe 3.0 x4升级到PCIe 4.0 x4，CPU USB接口从USB 3.0 5Gbps升级到USB 3.1 10Gbps。
B550自身的PCIe通道规格也从老旧的PCIe 2.0来到了PCIe 3.0，不过与锐龙处理器之间的通道仍然维持在PCIe 3.0，这两处也是几乎唯一和X570不同的地方，而且对一般应用性能影响并不会特别明显，成本则明显降了下来。
B550芯片组配三代锐龙详细架构图，有点复杂，尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取决于主板厂商的设计，大家总体上了解一下就好了。
先来看左边的三代锐龙，它支持24条PCIe 4.0通道，其中16条留给独立显卡，4条留给与芯片组互连，只不过搭配X570的时候走PCIe 4.0 x4，搭配B550的时候走PCIe 3.0 x4。
还有4条用于存储，具体由主板厂商灵活配置，可选一组x4 NVMe，或者两个SATA 6Gbps加一组x2 NVMe，或者两组x2 NVMe。
当然还有4个USB 3.1 10Gbps接口。
再来看右边的B550，它支持14条PCIe 3.0，其中4条保留和处理器互连，4条给4个SATA 6Gbps，4条连接网卡、声卡等扩展外设，还有2条可选配置为2条PCIe 3.0或者2个SATA 6Gbps，主板上配备多少个SATA 6Gbps、NVMe M.2接口也都是可以由厂商自行定制，反正配合处理器绝对管够。
USB接口方面支持2个USB 3.1 10Gbps、2个USB 3.0 5Gbps、6个USB 2.0 480Mbps，加上处理器一共可以最多6个USB 3.1 10Gbps。
兼容性上，AMD锐龙平台这几年都是AM4一个封装接口，但不意味着任意一颗处理器都可以和任意一块主板搭配使用，要考虑到实际情况的限制。
B550主板就仅仅支持三代锐龙和未来的Zen 3架构新锐龙，而且锐龙5 3400G、锐龙3 2200G两款Zen+架构APU除外，也不再支持更早的一代、二代锐龙CPU/APU。
不过，更高端的X570更宽容一些，保留了对锐龙3000 APU、锐龙2000 CPU的支持。
AMD B550主板将于6月16日上市，华硕、华擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已经就绪，总计有超过60款型号。
