由于物联网的大力发展，5G通信、人工智能、高性能计算、新能源车等新兴应用领域带动芯片封测的市场规模扩大。后摩尔时代的到来，封测工艺将被进一步提升，现象级半导体大厂比如台积电、三星、英特尔已经开始专研高尖端封测工艺，慢慢封测板块也会被更多人关注，成为高景气板块之一。
9月17日，半导体先进封装电镀光刻工艺探讨技术沙龙成功召开，本次活动由上海磐允电子科技有限公司（欢芯鼓伍半导体技术平台）主办，浙江湖州南太湖新区赞助。亚化咨询应邀参加。
本次技术沙龙由欢芯鼓伍创始人罗仕洲博士致开场辞，赞助方湖州南太湖新区管委会领导赵雪峰、朱多欢做湖州市介绍及南太湖新区投资推介。
星平电子国际有限公司技术总监高学强是本次沙龙首位报告嘉宾，演讲主题为《先进封装及小芯片的技术解析与探讨》。高学强专家首先介绍芯片封装技术的基本概念，接着分别介绍推动先进封装发展的关键技术与当前先进封装的主流类型，后就Chiplet、异构集成、3D封装关键HybridBonding技术等作深入分析，并介绍未来产业链各环节厂商所面临的挑战等内容。
接着由苏州理硕科技有限公司总经理王晓伟博士分享题为《延续摩尔定律下的光刻技术与先进封装技术光刻工艺的探讨》的报告。王博士首先结合光刻技术的发展历史，生动地介绍了半导体光刻胶与光刻工艺等基础概念，再就当前当前半导体光刻技术发展路线作出分析，接着介绍了未来为延续摩尔定律对EUV光刻的替代技术发展现状，包括Nanoimprint、DSA、Double Patterning（DP）成型等技术。
最后由晟盈半导体总经理兼CTO刘震球博士带来《先进封装电镀工艺的应用与解析》。刘博士同样先介绍电化学沉积的基本原理，以及影响半导体电化学沉积良率的主要因素参数，接着就先进封装电镀工艺中的具体技术做探讨，涵盖电镀铜、电镀镍、无铅锡银电镀 (Lead Free )等技术，最后分析指出晶圆电镀中出现主要缺陷的原因，并介绍解决方案。
演讲完毕，由欢芯鼓伍创始人罗仕洲博士做总结，并向三位嘉宾及赞助方表示感谢。
罗仕洲博士目前已受邀参加亚化咨询于11月8-9日在华东地区主办的第五届中国半导体大硅片论坛，届时将发表题为《美国芯片法案与四方联盟（chip4）对中国大陆芯片发展的影响》的演讲。（详情可见后文）
罗博士简介如下：
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
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中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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